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值得注意的微博推特數(shù)字聊天站透露了未發(fā)布的高通驍龍 898 和聯(lián)發(fā)科天璣 2000 芯片組的一些關(guān)鍵規(guī)格,這兩個芯片制造商都是高端和旗艦產(chǎn)品。我們已經(jīng)了解了這些芯片的一些細(xì)節(jié),但發(fā)布的新細(xì)節(jié)進(jìn)一步闡明了這些令人印象深刻的 SoC。
驍龍 898 將配備一個八核 CPU,包括一個基于 Cortex-X2 的主內(nèi)核和 3 個基于 Cortex-A719 的性能內(nèi)核,主頻為 2.5GHz。它還包含基于 Cortex-A510 的節(jié)能內(nèi)核和 Adreno 730 GPU,它將處理圖形工作負(fù)載。驍龍 898 將由三星通過其 4nm 工藝生產(chǎn)。
另一方面,天璣 2000 將具有與驍龍 898 類似的配置,但具有更高的三個時鐘頻率為 2.85GHz 的性能核心集群。推測有 Mali-G710 MC10 GPU。聯(lián)發(fā)科天璣 200 將基于臺積電的 4nm 工藝,顯示出與驍龍 898 相同的生產(chǎn)軌跡。聯(lián)發(fā)科
這兩款旗艦芯片仍有一些未發(fā)布的方面,隨著我們離最終發(fā)布的 SoC 越來越近,這些方面將會廣為人知。一個感興趣的領(lǐng)域?qū)⑹沁@些芯片將首次亮相的品牌。
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