高通的數(shù)字底盤平臺旨在讓汽車更智能更具未來感

高通在 2022 年國際消費電子展 (CES 2022) 上宣布了其汽車數(shù)字底盤平臺的各種新功能，進一步推進了其汽車技術(shù)計劃。該公司為汽車制造商推出了新的解決方案，以將先進的車載技術(shù)集成到未來的汽車中，包括數(shù)字駕駛艙、駕駛員輔助和自主性，以及其他一些與云連接的功能。讓我們來看看下面的詳細信息。

高通驍龍汽車數(shù)字底盤

高通驍龍數(shù)字底盤平臺主要是一組云連接平臺，使汽車制造商能夠?qū)⒏鞣N可定制的功能集成到他們的下一代汽車中。汽車制造商可以從一系列新功能中進行選擇，以適應(yīng)他們的汽車，為未來汽車的消費者提供完全可定制的體驗。

例如，Snapdragon 數(shù)字底盤平臺包括 Snapdragon Ride 平臺，該平臺有助于改善汽車的自動駕駛和輔助駕駛功能。另一個功能是 Snapdragon Cockpit 平臺，它可以讓汽車制造商在汽車內(nèi)部添加多顯示器、多攝像頭設(shè)置。它還可以帶來對高端音頻和視頻的支持。它可以在未來進一步提升司機和乘客的整體車內(nèi)體驗。

除此之外，數(shù)字底盤平臺還包括 Snapdragon Auto Connectivity 平臺，該平臺將使汽車能夠使用 Wi-Fi、5G 網(wǎng)絡(luò)、LTE 和藍牙連接到各種其他設(shè)備和云服務(wù)器。有了這個，汽車制造商可以通過云連接和 OTA 更新向客戶提供新的功能和服務(wù)。

隨著高通驍龍數(shù)字底盤平臺的推出，該公司已經(jīng)與寶馬、通用汽車、雷諾、沃爾沃、現(xiàn)代等多家知名汽車制造商合作，為他們未來的汽車帶來這些功能。因此，我們可能會看到新的數(shù)字機箱功能遲早會進入商業(yè)市場。