您的位置: 首頁 >產(chǎn)經(jīng) >

華碩ROG Phone 3將于2020年第三季度宣布采用SDM 865 Plus

2020-08-13 11:07:50 編輯: 來源:
導(dǎo)讀 冠狀病毒的爆發(fā)已經(jīng)取消了原定于第一季度發(fā)生的一系列重大事件,但似乎智能手機制造商計劃在下一個季度推出其產(chǎn)品。根據(jù)最新報告,華碩計劃

冠狀病毒的爆發(fā)已經(jīng)取消了原定于第一季度發(fā)生的一系列重大事件,但似乎智能手機制造商計劃在下一個季度推出其產(chǎn)品。根據(jù)最新報告,華碩計劃在2020年第三季度推出其下一代游戲智能手機。ROG Phone 3 也被證實是由高通最新的Snapdragon 865 SoC系列推動的。

游戲手機已吸引了全球許多消費者,大多數(shù)OEM已開始提供至少一款功能強大,性能最佳的游戲智能手機。消息人士稱,ROG Phone 3將配備Snapdragon 865 Plus芯片組,因為第三季度與高通公司推出其旗艦處理器的Plus模型的時間相同。

如果該設(shè)備確實配備了更高時鐘的版本,它也將是首批采用新旗艦處理器的設(shè)備之一。根據(jù)傳言,ROG Phone 3預(yù)計將配備6.6英寸SUPER AMOLED顯示屏,6000 mAh大電池,三重后置攝像頭設(shè)置以及雙模5G支持。


免責(zé)聲明:本文由用戶上傳,如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除!

最新文章

精彩推薦

圖文推薦

點擊排行

2016-2022 All Rights Reserved.平安財經(jīng)網(wǎng).復(fù)制必究 聯(lián)系QQ280 715 8082   備案號:閩ICP備19027007號-6

本站除標(biāo)明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng) 版權(quán)歸原作者所有。