您的位置: 首頁 >產(chǎn)經(jīng) >

據(jù)報道 帶有Helio G70 SoC的小米Redmi 9將于2020年發(fā)布

2020-08-17 10:52:55 編輯: 來源:
導讀 早在10月,小米發(fā)布了具有雙后置攝像頭設置和5,000 mAh電池的Redmi 8智能手機。根據(jù)91手機, 小米 可以推出Redmi 9作為Redmi 8的繼任

早在10月,小米發(fā)布了具有雙后置攝像頭設置和5,000 mAh電池的Redmi 8智能手機。根據(jù)91手機, 小米 可以推出Redmi 9作為Redmi 8的繼任者 將于2020年第一季度發(fā)布。一份新報告承諾,Redmi 9將首先在中國,然后在推出。

但是,Redmi 9的確切發(fā)布日期不是官方的。Redmi 9預計將具有6.6英寸的水滴缺口顯示屏,可以提供Full HD +分辨率。手機將運行覆蓋有MIUI 11層的Android 10操作系統(tǒng)。以前的版本Redmi 8包含八核Snapdragon 439芯片組,但是新的Redmi 9可能具有聯(lián)發(fā)科的Helio G系列芯片組。

該報告由91個手機共享,該手機將由聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片組供電,并且該調(diào)制解調(diào)器可能位于G90和G90T下方。小米Redmi 9預計將提供高達4GB的RAM和64GB的板載存儲。


免責聲明:本文由用戶上傳,如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除!

精彩推薦

圖文推薦

點擊排行

2016-2022 All Rights Reserved.平安財經(jīng)網(wǎng).復制必究 聯(lián)系QQ280 715 8082   備案號:閩ICP備19027007號-6

本站除標明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng) 版權(quán)歸原作者所有。