高通的驍龍888繼承者據(jù)報(bào)道采用徠卡技術(shù)

高通Snapdragon 888是該公司當(dāng)前的旗艦芯片組，現(xiàn)在正在開發(fā)該芯片的精簡(jiǎn)版，預(yù)計(jì)將不支持5G通信。

該公司最近發(fā)布了Snapdragon 870，目前尚不知道即將推出的芯片組將與SD870 SoC有何不同。但是，該芯片組很可能基于5nm工藝，適用于仍無(wú)法使用5G的市場(chǎng)。

此外，高通還開始研發(fā)內(nèi)部稱為“ Waipio”的Snapdragon 888繼任者，其型號(hào)為SM8450。預(yù)計(jì)將在今年年底啟動(dòng)。

Roland Quandt表示，該公司正在測(cè)試與12GB LPDDR5 RAM和256GB存儲(chǔ)設(shè)備兼容的樣品。有趣的是，芯片組的攝像頭功能有望大大提高。

據(jù)報(bào)道，高通公司即將推出的旗艦芯片組將采用徠卡技術(shù)，為此，兩家公司已經(jīng)建立了合作伙伴關(guān)系。目前，他們正在對(duì)名為“ Leica1”的模塊進(jìn)行測(cè)試。

對(duì)于那些不知道的人，徠卡是一家德國(guó)公司，生產(chǎn)相機(jī)，鏡頭，雙筒望遠(yuǎn)鏡，步槍瞄準(zhǔn)鏡，顯微鏡和眼鏡片。過(guò)去幾年以來(lái)，華為一直將Leica鏡頭用于其旗艦設(shè)備，并且多年來(lái)以其出色的相機(jī)性能而受到贊譽(yù)。

目前最先進(jìn)的旗艦芯片Qualcomm Snapdragon 888由三星使用5納米工藝制造。該公司是否選擇4nm節(jié)點(diǎn)來(lái)生產(chǎn)其后繼產(chǎn)品還有待觀察。