報告稱英特爾和蘋果是臺積電3nm芯片的第一線

臺積電用于消費(fèi)技術(shù)的最先進(jìn)工藝是其 5nm 節(jié)點(diǎn)。目前，蘋果和高通等公司似乎都在搶占 5nm 產(chǎn)量，我們還沒有看到臺積電 5nm 產(chǎn)量流入 PC 行業(yè)的消費(fèi)產(chǎn)品(除非你算上蘋果 M1 處理器)。直到最近，您還可以輕松地押注 AMD 和 Nvidia 是首批進(jìn)入臺積電新工藝和先進(jìn)工藝隊(duì)列的 PC 組件制造商之一，但“幾個消息來源”向日經(jīng)亞洲透露，英特爾將作為“第一批采用者”擊敗這兩家公司臺積電 3nm。

日經(jīng)報道稱，英特爾和蘋果目前正在測試處理器設(shè)計，為臺積電 3nm 生產(chǎn)技術(shù)做準(zhǔn)備。不過，這些設(shè)計最早要到明年下半年才能達(dá)到“商業(yè)產(chǎn)出”水平。

英特爾在 IDM 2.0 發(fā)布后從臺積電獲得的第一個大訂單已經(jīng)足夠有趣了，但內(nèi)部人士稱，“目前英特爾計劃的芯片數(shù)量超過了使用 3-納米工藝”。

大多數(shù) PC 愛好者想知道的是，臺積電將在 3nm 上制造哪些以客戶端 PC 為中心的部件。很自然地希望 PC 臺式機(jī)和筆記本電腦處理器以及 Xe-HPG GPU 將成為受益于這種先進(jìn)工藝的處理器之一，但就我們所知，輸出可能集中在服務(wù)器/汽車/人工智能/ 神經(jīng) / 量子處理器。

提醒一下臺積電 3nm 與當(dāng)前 5nm 技術(shù)相比的大肆宣傳的優(yōu)勢;它應(yīng)該提供 10% 到 15% 的性能提升，同時將功耗降低 25% 到 30%。芯片設(shè)計人員也將實(shí)施他們最新的設(shè)計和優(yōu)化。

從現(xiàn)在到第一批臺積電 3nm 處理器出現(xiàn)時，我們將看到 4nm 芯片。據(jù)日經(jīng)亞洲報道，明年的下一代蘋果 iPhone 將“出于調(diào)度原因”使用 4nm。本周末，智能手機(jī)泄密者冰宇宙發(fā)推文稱“驍龍 895 → 三星 4nm。驍龍 895+ → 臺積電 4nm”。

英特爾向日經(jīng)亞洲證實(shí)，它正在與臺積電合作開發(fā) 2023 年的產(chǎn)品陣容。

根據(jù)最新路線圖，AMD 的下一代 Zen 4 處理器將是臺積電 5nm 產(chǎn)品，預(yù)計將于 2022 年初首次亮相。同時，它的 RDNA3 GPU 以類似的時間出現(xiàn)，將使用一個尚未宣布的“高級節(jié)點(diǎn)”。