2022年的蘋果iPhone和MacBook可能采用3nm芯片組

蘋果一直致力于將其Mac 設(shè)備轉(zhuǎn)換為自有的 Apple Silicon——這家科技巨頭去年推出了 M1 芯片組。該公司一直在將自己的芯片用于智能手機。

目前，由蘋果自己的芯片組驅(qū)動的設(shè)備是由臺灣半導(dǎo)體制造公司(廣為人知的臺積電)使用 5nm 工藝制造的。但似乎該技術(shù)即將在來年升級。

根據(jù)DigiTimes的最新報告(來自MacRumors)，明年推出的蘋果 iPhone 和 Mac 設(shè)備可能采用采用 3nm 工藝制造的芯片組。臺積電將于2022 年下半年開始量產(chǎn)3nm 芯片，因此采用新芯片的蘋果設(shè)備可能會在同年推出。

雖然我們聽說臺積電在 2022 年開始生產(chǎn) 3nm 芯片，蘋果和英特爾等品牌成為第一批受益者，但這是我們第一次聽說即將推出的 3nm 處理器為 2022 年推出的 iPhone 和 Mac 提供動力。

此前，有消息稱，蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺積電為蘋果芯片供電的MacBooks 4nm芯片的全部產(chǎn)能。但是，沒有關(guān)于其時間表的信息。

與目前的 5nm 工藝相比，新的 3nm 工藝應(yīng)該可以降低 30% 的功耗和 15% 的性能提升。臺積電是全球最大的芯片代工制造商，將開始生產(chǎn)可處理 3 萬片晶圓的 3nm 芯片。該公司將在 2022 年將產(chǎn)能擴大到 55,000 輛，并計劃在一年內(nèi)擴大到每月 105,000 輛。

Apple 的 A14 Bionic 芯片組采用 5nm 工藝制造，下一代 A15 SoC 將采用 5nm+ 或 NP5 工藝制造。它基本上是5nm節(jié)點的性能增強工藝，也帶來了功率效率。據(jù)悉，臺積電已將大部分資源分配給蘋果的訂單。