高通正在為明年的手機實現(xiàn)5G

高通公司將在明年推出“超級快速5G連接到消費者”智能手機的計劃。該芯片制造商周三表示，即將推出的5G平臺將在7-納米模式過程中構建片上系統(tǒng)。當與公司的SnapdragonX50配對時，它將啟用高通公司為移動設備提供首個5G能力的移動平臺。

高通公司表示，它已經(jīng)開始與幾個手機制造商共享即將到來的平臺，以將其包含在下一代設備中。

高通公司總裁CristianoAmon在一份聲明中表示：“我們很高興與世界各地的原始設備制造商、運營商、基礎設施供應商和標準機構合作，并將在2018年底之前推出首款5G移動熱點，以及在2019年上半年使用下一代移動平臺的智能手機?！?/p>

高通公司表示，它將在第四季度分享更多有關新平臺的詳細信息。

該公告標志著朝著實際部署下一代無線技術邁出的另一步，這保證了更高的速度、更好的響應能力和更好的覆蓋。5G作為自驅(qū)動汽車和流媒體虛擬現(xiàn)實等其他領域的基礎性技術，從這些早期部署開始。

上個月，高通公司推出了新的QTM052毫米波和QPM56xx子-6GHz射頻天線模塊系列，使5G更接近現(xiàn)實。芯片小到足以適應手持設備，同時讓手機制造商覆蓋5G無線電波的色域，包括更短的范圍但更快的毫米波頻譜以及更可靠但較慢的子6GHz無線電波。

AT&T已經(jīng)確定了其預期在今年部署其超級快速網(wǎng)絡的12個市場中的6個市場。Verizon今年也計劃推出有限的移動5G服務，而T-Mobile和Sprint現(xiàn)在正在為明年年初的商業(yè)發(fā)射設置一些東西。

手機制造商和芯片制造商正在努力為2019年準備好設備。

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