蘋(píng)果硅M1芯片組在Cinebench多核測(cè)試中獲得7508分

幾天前，蘋(píng)果公司正式推出了用于Mac設(shè)備的新型M1芯片組，該芯片組是該公司基于Apple Silicon ARM的處理器的一部分?，F(xiàn)在，隨著新的支持M1的Mac設(shè)備開(kāi)始銷(xiāo)售，有關(guān)其性能的詳細(xì)信息正在網(wǎng)上發(fā)布。

由M1處理器，8GB RAM和512GB內(nèi)部存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)的MacBook Pro的Cinebench基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果顯示，該筆記本電腦在多核測(cè)試中得分為7,508分，在單核測(cè)試中得分為1,498分。

從整體上看，得分與英特爾的第11代芯片組相似。2019年配備2.6GHz處理器的16英寸低端MacBook Pro在多核測(cè)試中獲得6912分，在單核測(cè)試中獲得1,113分。

最近，在Meekbench 5上發(fā)現(xiàn)了采用M1的MacBook Pro，這表明新推出的機(jī)器在單核和多核測(cè)試中均優(yōu)于采用Core i9-9880H的16英寸MacBook Pro。

蘋(píng)果公司新推出的M1芯片組采用5納米工藝制造，并裝有160億個(gè)晶體管，大大高于iPhone 12的A14 Bionic中的118億個(gè)晶體管。CPU內(nèi)核采用八核排列，其中包括四個(gè)用于繁重工作的高性能內(nèi)核和四個(gè)用于低優(yōu)先級(jí)任務(wù)的高效內(nèi)核。

它還具有用于圖形和人工智能處理的專(zhuān)用電路。內(nèi)存芯片也與處理器一起位于同一芯片封裝中，這將提高速度。

該公司聲稱(chēng)，由Apple Silicon的M1芯片組驅(qū)動(dòng)的Mac設(shè)備比以前的基于Intel的型號(hào)快三倍半 。據(jù)蘋(píng)果稱(chēng)，圖形速度也快了五倍。