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三星準備發(fā)布搭載Exynos 850芯片的防震智能手機Galaxy Xcover 5

2021-02-17 17:55:37 編輯: 來源:
導(dǎo)讀 三星兩年前推出了堅固耐用的Galaxy Xcover 4s智能手機,現(xiàn)在似乎正在開發(fā)其后續(xù)產(chǎn)品。什么是已知的SamMobile在Geekbench基準數(shù)據(jù)庫中發(fā)現(xiàn)

三星兩年前推出了堅固耐用的Galaxy Xcover 4s智能手機,現(xiàn)在似乎正在開發(fā)其后續(xù)產(chǎn)品。

什么是已知的

SamMobile在Geekbench基準數(shù)據(jù)庫中發(fā)現(xiàn)了Galaxy Xcover 5 。該器件運行在SM-G525F型號上,并在專有的Exynos 850處理器上運行; SoC是基于8nm LPP工藝技術(shù)構(gòu)建的。它具有八個2.0 GHz頻率的Cortex-A55內(nèi)核以及一個Mali-G52視頻加速器。順便說一句,該芯片沒有內(nèi)置的5G調(diào)制解調(diào)器,但他們說它將單獨安裝在智能手機中。

Geekbench報告稱,Galaxy Xcover 5將開箱即用,具有4GB RAM和Android 11操作系統(tǒng)。 不幸的是,還沒有關(guān)于新產(chǎn)品的其他詳細信息。我們只能假定智能手機與其前身一樣具有IP68防水功能和MIL-STD 810G防震功能。該設(shè)備應(yīng)在未來幾個月內(nèi)展示。


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