索尼Xperia發(fā)布會(huì)舉行推出新的緊湊型手機(jī)

索尼已安排在 4 月 14 日舉行 Xperia 產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)該公司將推出新的 Xperia 1 III 旗艦智能手機(jī)以及 Xperia 10 III 和 Xperia 緊湊型手機(jī)。

據(jù)稱 Xperia I III 堅(jiān)持使用 6.5 英寸 21:9 CinemaWide 4K HDR 顯示屏，與前代產(chǎn)品相同，但正面的邊框?qū)p少。據(jù)說(shuō)這款手機(jī)帶有金屬框架和玻璃后蓋，尺寸為 161.6 x 67.3 x 8.4~9.6 毫米(包括相機(jī)凸起)。

據(jù)說(shuō)它配備了帶有蔡司光學(xué)元件的三重后置攝像頭，帶有 T* (T-Star) 抗反射涂層以及 3D ToF 傳感器，類似于前代產(chǎn)品，但確切的攝像頭規(guī)格尚不清楚。然而，最終的相機(jī)將使用提供更好光學(xué)變焦的潛望鏡鏡頭。據(jù)說(shuō)這款手機(jī)保留了雙前置發(fā)射揚(yáng)聲器以及 3.5 毫米耳機(jī)插孔。它應(yīng)該由旗艦Snapdragon 888 5nm 5G移動(dòng)平臺(tái)提供支持。

據(jù)說(shuō)Xperia 10 III配備6 英寸 21:9 寬高比 CinemaWide 無(wú)打孔或凹口顯示器，可能具有 FHD+ 分辨率。它將配備側(cè)面安裝的指紋傳感器、前置立體聲揚(yáng)聲器和 3.5 毫米音頻插孔。據(jù)說(shuō)它的尺寸為 154 x 68 x 8.3 毫米，包裝顯示三重后置攝像頭，可以是 12MP 主攝像頭、8MP 超廣角攝像頭和 8MP 長(zhǎng)焦攝像頭，與前代產(chǎn)品相同。我們可以期待中檔 Snapdragon SoC，根據(jù)早期的傳聞，它可能是 Snapdragon 690 5G。

最后，該公司預(yù)計(jì)將推出一款 Xperia Compact 手機(jī)，但有報(bào)道稱，這將不會(huì)像早期的 Xperia Z 和 Xperia XZ 系列旗艦緊湊型手機(jī)那樣具有高端規(guī)格，而是一款預(yù)算由驍龍 480 5G SoC驅(qū)動(dòng)的手機(jī) 。

據(jù)說(shuō)它配備 5.5 英寸純平屏幕，尺寸為 140 x 68.9 x 8.9 毫米，在電源按鈕和專用相機(jī)按鈕中嵌入了一個(gè)側(cè)面安裝的指紋傳感器。預(yù)計(jì)這款手機(jī)將配備一個(gè) 13 兆像素的后置攝像頭、一個(gè)輔助攝像頭和一個(gè) 8 兆像素的前置攝像頭。

4 月 14 日的 Xperia 發(fā)布活動(dòng)于日本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間 16:30 / CEST 9:30(IST 下午 1 點(diǎn))開(kāi)始。當(dāng)手機(jī)在幾周內(nèi)正式上市時(shí)，我們應(yīng)該知道完整的規(guī)格。