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索尼Xperia發(fā)布會舉行推出新的緊湊型手機

2021-06-04 15:33:18 編輯: 來源:
導讀 索尼已安排在 4 月 14 日舉行 Xperia 產(chǎn)品發(fā)布會,預計該公司將推出新的 Xperia 1 III 旗艦智能手機以及 Xperia 10 III 和

索尼已安排在 4 月 14 日舉行 Xperia 產(chǎn)品發(fā)布會,預計該公司將推出新的 Xperia 1 III 旗艦智能手機以及 Xperia 10 III 和 Xperia 緊湊型手機。

據(jù)稱 Xperia I III 堅持使用 6.5 英寸 21:9 CinemaWide 4K HDR 顯示屏,與前代產(chǎn)品相同,但正面的邊框?qū)p少。據(jù)說這款手機帶有金屬框架和玻璃后蓋,尺寸為 161.6 x 67.3 x 8.4~9.6 毫米(包括相機凸起)。

據(jù)說它配備了帶有蔡司光學元件的三重后置攝像頭,帶有 T* (T-Star) 抗反射涂層以及 3D ToF 傳感器,類似于前代產(chǎn)品,但確切的攝像頭規(guī)格尚不清楚。然而,最終的相機將使用提供更好光學變焦的潛望鏡鏡頭。據(jù)說這款手機保留了雙前置發(fā)射揚聲器以及 3.5 毫米耳機插孔。它應(yīng)該由旗艦Snapdragon 888 5nm 5G移動平臺提供支持。

據(jù)說Xperia 10 III配備6 英寸 21:9 寬高比 CinemaWide 無打孔或凹口顯示器,可能具有 FHD+ 分辨率。它將配備側(cè)面安裝的指紋傳感器、前置立體聲揚聲器和 3.5 毫米音頻插孔。據(jù)說它的尺寸為 154 x 68 x 8.3 毫米,包裝顯示三重后置攝像頭,可以是 12MP 主攝像頭、8MP 超廣角攝像頭和 8MP 長焦攝像頭,與前代產(chǎn)品相同。我們可以期待中檔 Snapdragon SoC,根據(jù)早期的傳聞,它可能是 Snapdragon 690 5G。

最后,該公司預計將推出一款 Xperia Compact 手機,但有報道稱,這將不會像早期的 Xperia Z 和 Xperia XZ 系列旗艦緊湊型手機那樣具有高端規(guī)格,而是一款預算由驍龍 480 5G SoC驅(qū)動的手機 。

據(jù)說它配備 5.5 英寸純平屏幕,尺寸為 140 x 68.9 x 8.9 毫米,在電源按鈕和專用相機按鈕中嵌入了一個側(cè)面安裝的指紋傳感器。預計這款手機將配備一個 13 兆像素的后置攝像頭、一個輔助攝像頭和一個 8 兆像素的前置攝像頭。

4 月 14 日的 Xperia 發(fā)布活動于日本標準時間 16:30 / CEST 9:30(IST 下午 1 點)開始。當手機在幾周內(nèi)正式上市時,我們應(yīng)該知道完整的規(guī)格。


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