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三星已計(jì)劃在8 月 11 日舉行下一次 Galaxy Unpacked 活動(dòng)。這家韓國(guó)科技巨頭預(yù)計(jì)將在此次發(fā)布會(huì)上推出 Galaxy Z Fold3、Galaxy Z Flip3、Galaxy Watch4、Galaxy Watch4 Active 和 Galaxy Buds2。在此之前,我們每隔一天就會(huì)更多地了解這些產(chǎn)品,最新的泄密事件暴露了官方的 Galaxy Z Flip3 保護(hù)殼。
根據(jù)91Mobiles的獨(dú)家泄漏,三星將為Galaxy Z Flip3發(fā)布獨(dú)特的保護(hù)殼。它們將提供皮革飾面、硅膠 + 表帶和硅膠(透明)+ 戒指。就顏色而言,渲染以藍(lán)色、紫色和黃色顯示它們。
話雖如此,這些案例有什么特別之處?正如您從渲染中看到的那樣,帶有帶子和戒指的變體可用于將手機(jī)連接到包、皮帶環(huán)等上。簡(jiǎn)而言之,在這兩種情況下,用戶不需要口袋來(lái)攜帶手機(jī)。
最后,渲染圖確認(rèn)了雙攝像頭設(shè)置、更大的封面顯示屏和打孔自拍相機(jī)的存在。
根據(jù)之前的報(bào)道,Galaxy Z Flip 將配備高通驍龍 888 SoC、8GB RAM、最高 256GB 存儲(chǔ)空間、6.7 英寸內(nèi)部顯示屏、1.9 英寸外部顯示屏、12MP + 12MP 雙后置攝像頭、10MP 前置攝像頭, IPX8防水等級(jí)、3,300mAh 電池和25W 快速充電。
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