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RedmiK30Pro將搭載高通驍龍865移動平臺
2021-08-15 14:19:36
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導讀 Redmi K30 Pro將搭載高通驍龍865移動平臺，支持NSA SA雙模5G網(wǎng)絡，輔以LPDDR5內存以及UFS 3 0存儲，性能位于頂尖級別。而在外觀設計上，
Redmi K30 Pro將搭載高通驍龍865移動平臺，支持NSA/SA雙模5G網(wǎng)絡，輔以LPDDR5內存以及UFS 3.0存儲，性能位于頂尖級別。而在外觀設計上，Redmi K30 Pro將采用升降式攝像頭的設計，這也能帶來更高的屏占比。
除強悍的硬件配置外，Redmi K30 Pro仍將貫徹Redmi品牌的高性價比策略，或許我們能夠看到一部價格頗具優(yōu)勢的驍龍865旗艦。
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