Semtech利用下一代LoRa平臺實現(xiàn)未來的物聯(lián)網(wǎng)

Semtech公司宣布其下一代LoRa®設(shè)備和無線射頻(RF)技術(shù)(LoRa技術(shù))芯片組，通過其先進(jìn)技術(shù)為消費(fèi)者提供創(chuàng)新的LPWAN用例。

為滿足任何類型RF環(huán)境中經(jīng)濟(jì)高效且可靠的傳感器到云連接的需求，新功能和新功能將顯著提高需要超低功耗的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)傳感器應(yīng)用的性能和功能，小尺寸和長距離無線連接，縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期。

在下一代LORA電臺與接收器電流(4.5 MA)和高功率+22 dBm的選項減少了50%擴(kuò)展了升特公司業(yè)界領(lǐng)先的鏈路預(yù)算的20%。這將基于LoRa的傳感器的電池壽命延長了30%，從而降低了更換電池的頻率。擴(kuò)展的連接范圍，能夠到達(dá)深的室內(nèi)和室外傳感器位置，將創(chuàng)造新的市場，因為不同類型的垂直行業(yè)將LoRa技術(shù)集成到其物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，包括醫(yī)療保健和制藥，媒體和廣告，物流/運(yùn)輸和資產(chǎn)跟蹤。

此外，新平臺還具有一個命令接口，可簡化無線電配置并縮短開發(fā)周期，只需10行代碼即可傳輸或接收數(shù)據(jù)包，從而使用戶可以專注于應(yīng)用程序。占地面積小，比當(dāng)前產(chǎn)品低45%，可高度配置，以利用全球LoRaWAN開放標(biāo)準(zhǔn)滿足不同的應(yīng)用需求。這些芯片組還支持FSK調(diào)制，以便與遷移到LoRaWAN™開放協(xié)議的傳統(tǒng)協(xié)議兼容，以實現(xiàn)LoRa Technology提供的所有性能優(yōu)勢。

“ LPWAN物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正在經(jīng)歷一場大規(guī)模的轉(zhuǎn)型，從試驗轉(zhuǎn)向智能城市，建筑，醫(yī)療保健，物流和農(nóng)業(yè)的大型部署，” Semtech無線和傳感產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)理Marc Pegulu說。