蘋果將在即將推出的iPhone 13系列的每個版本中最終為我們提供更小的陷波和ToF傳感器

這不是我們第一次有傳言聲稱新款iPhone的缺口會較小。盡管如此，Apple iPhone的最后一次迭代與以前的機型具有相同的標記，即使它在iPhone 12變體中可能顯得更大。但是，這一次似乎確實有可能發(fā)生，因為我們獲得了新的消息，稱我們將在iPhone 13中獲得新的，更小的缺口設計。

好吧，根據Digitimes的最新報告，即將到來的iPhone 13最終可能具有較小的缺口設計。設計更改可能是因為Apple的新3D感應模塊不需要像我們現有iPhone那樣大?，F在，這不是唯一的變化，因為有傳言說每個iPhone 13變體的背面也將包含ToF傳感器，這將由II-VI提供。由于我們已經在談論相機，因此iPhone 13 Pro變體也有望獲得額外的長焦相機。

喬恩·普羅瑟(Jon Prosser)也花了一些時間討論這份報告和即將面世的iPhone13。他解釋了攝像頭模塊在設備內部的設計和位置，以及如何將靠近設備中心的鏡頭放置得稍低一些，以便為缺口下的組件?，F在，如果蘋果設法做出這一改變，我們可以看到一個較小的缺口，就像在iPhone原型的硬件草圖中發(fā)現的缺口一樣，該草圖在iPhone 11受到關注時又出現了。

他還建議觀眾在報告中加些鹽，因為我們所有人都希望iPhone 12的凹口較小，但最后，我們也收到了蘋果用戶喜歡的相同凹口。此外，新的iPhone 13還有望提供WiFi 6E支持，該功能可提供WiFi 6的功能，從而提供更高的性能，更低的延遲和更快的數據速率。它還將擴展到6 GHz頻段，從而增加帶寬并減少對支持WiFi 6E的設備的干擾