科技資訊:驍龍775芯片怎么樣

2022-08-20 19:40:41 編輯：霍錦厚來源：

導讀最近關于驍龍775芯片怎么樣在網(wǎng)上的熱度是非常高的，很多網(wǎng)友們也都是非常關注驍龍775芯片怎么樣這個事情，為此小編也是在網(wǎng)上進行了一番搜...

最近關于驍龍775芯片怎么樣在網(wǎng)上的熱度是非常高的，很多網(wǎng)友們也都是非常關注驍龍775芯片怎么樣這個事情，為此小編也是在網(wǎng)上進行了一番搜索查閱相關的信息，那么如果說有感興趣的網(wǎng)友們想知道具體的情況的話，小編就把自己所搜集到的一些信息分享給大家吧。

手機SoC悄然進入5nm之戰(zhàn)，蘋果這邊已經(jīng)先行祭出A14處理器，安卓陣營當如何應對呢?來自德國爆料大神Roland Quandt的最新爆料，高通至少準備了三顆次世代芯片，分別是驍龍875、驍龍875 Plus和驍龍775G。那么驍龍775芯片怎么樣呢？。

驍龍775G(SDM7350)的研發(fā)代號是Cedros，驍龍775G此番的定位極高，公版測試平臺的配置是12GB LPDDR5內(nèi)存、256GB UFS 3.1閃存，看起來是直接要取代驍龍855的節(jié)奏。

另外，驍龍775G將基于6nm工藝打造，也就是7nm改良版，CPU性能較驍龍765G增加40%、GPU性能較驍龍765G增加50%之多。

以上就是驍龍775芯片怎么樣的全部內(nèi)容，希望以上內(nèi)容能幫助到朋友們。

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