Snapdragon 875與其他芯片一起推出

高通公司的驍龍875 似乎是通過與微博社交網(wǎng)絡共享的一個漏洞與其他人一起被無意泄露的。由用戶@mobile芯片專家共享的泄露的圖像顯示了許多芯片的發(fā)布日期。但是它還顯示了其他細節(jié)，例如用于每個對象的預期納米工藝。

對于標為SDM 875G的Snapdragon 875，該圖像表明三星是該芯片的制造商。它還指出，它將使用該公司的EUV 5nm工藝制造。面對先前的報道暗示該芯片可能是由三星的競爭對手和行業(yè)領導者臺積電(TSMC)制造的，這種說法就直截了當。但是這里的時機確實有意義。

據(jù)認為，高通公司已于6月底開始大規(guī)模生產(chǎn)其芯片組。據(jù)說這是根據(jù)投資關于聯(lián)發(fā)科和高通的市場研究報告得出的，泄漏的圖像顯示該硬件將于2021年第一季度投放市場。這與之前的報告對該設備何時出現(xiàn)在智能手機中的預期一致。

Snapdragon還根據(jù)此泄漏從Snapdragon傳入了什么?

就上面顯示的圖表中顯示的其他芯片而言，它們都是高通Snapdragon和聯(lián)發(fā)科Dimensity芯片。該公司來自前一家公司，其芯片被認為是Snapdragon 690，并將于2020年第三季度面世。該芯片基于7nm EUV工藝，位于中端市場的低端。

圖像中還出現(xiàn)了驍龍“ 662”，“ 460”，“ 435G”和“ 735G”。其中前兩個設置在2020年最后一個季度。第三個設置在2021年的第一或第二個季度。每個都分別屬于中檔和預算細分市場。四個Snapdragon SoC的最后一個是用于中高端的5nm芯片組。預計明年第一季度或第二季度也是如此。

那聯(lián)發(fā)科技呢?

如果圖像準確，聯(lián)發(fā)科技還將通過其Dimensity產(chǎn)品陣容在這里進行良好展示。該公司希望在即將到來的第三季度推出面向低端和中端設備的Dimensity 600芯片組。那是一個7nm的芯片組。相反，6nm MediaTek Dimensity 400芯片則面向Android智能手機市場的下游市場。并應在2021年第一季度到達。

假設采用高通的頂級芯片，明年第二季度和第三季度之間還會有額外的聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品。簡而言之，這是沒有任何相關品牌的5nm 5G旗艦SoC。