聯(lián)發(fā)科將在今年晚些時候推出全球首款4nm旗艦 SoC擊敗高通

2022-09-09 03:25:20 編輯：魏致樂來源：

導(dǎo)讀聯(lián)發(fā)科將于今年晚些時候在市場上推出首款 4 納米芯片組。該公司將使用臺積電的新 4 納米節(jié)點，以推出其首款真正的旗艦 SoC，使其領(lǐng)先...

聯(lián)發(fā)科將于今年晚些時候在市場上推出首款 4 納米芯片組。該公司將使用臺積電的新 4 納米節(jié)點，以推出其首款真正的旗艦 SoC，使其領(lǐng)先于高通及其即將推出的驍龍 898。

幾天前，我們報道了聯(lián)發(fā)科和高通將在3納米架構(gòu)的競賽中擊敗蘋果。然而，在此之前，4 納米工藝將會到來，而且聯(lián)發(fā)科似乎將率先實現(xiàn)這一目標(biāo)，并在該工藝中擊敗高通。

據(jù)最新報道，聯(lián)發(fā)科正準(zhǔn)備在今年晚些時候推出一款旗艦 SoC。據(jù)推測，該芯片組將用于價格在 600 美元以上的設(shè)備，并且可以提供與高通公司最佳性能相匹配的性能。

雖然該公司目前的產(chǎn)品提供卓越的性能，聯(lián)發(fā)科看起來是落后一代的旗艦SoC的性能方面，與新Dimensity 1200更加看齊的的Snapdragon 870比Snapdragon的888?？磥?，新的芯片組將建立在 4 nm TSMC 節(jié)點上。聯(lián)發(fā)科目前的冠軍天璣 1200 建立在臺積電的 6 納米工藝之上。

如前所述，這款新芯片組旨在用于高端設(shè)備，而不是我們在最近的 Dimensity 系列產(chǎn)品中看到的次高端手機。然而，聯(lián)發(fā)科在市場上的聲譽是否已經(jīng)恢復(fù)到足以在該領(lǐng)域展開競爭還有待觀察。

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