蘋果正在為2021款mac電腦開發(fā)12核Arm芯片

蘋果公司(AppleInc.)正在為其Mac電腦生產(chǎn)線開發(fā)三個(gè)定制處理器，第一個(gè)芯片，即12芯型號(hào)，預(yù)計(jì)將于2021年推出。

這是彭博社(Bloomberg)今天發(fā)表的一份報(bào)告，該報(bào)告稱，該項(xiàng)目?jī)?nèi)部代號(hào)為卡拉馬塔。 可能的2021年發(fā)布日期表明，蘋果公司(Apple)在用內(nèi)部設(shè)計(jì)的硅取代英特爾公司(Intel Corp.)處理器方面取得了迅速進(jìn)展。

所有三個(gè)Mac處理器都被描述為將處理單元和圖形處理單元結(jié)合在一個(gè)集成模塊中的芯片上系統(tǒng)。 據(jù)報(bào)道，CPU是基于ARM有限公司的設(shè)計(jì)，將由半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電有限公司使用五納米芯片制造工藝制造。

第一個(gè)芯片，預(yù)計(jì)將在明年初發(fā)貨，被認(rèn)為是一個(gè)至少有12個(gè)核心的CPU。 將有八個(gè)高性能核心和至少四個(gè)節(jié)能核心，這犧牲了一些計(jì)算能力的低功耗抽簽。 這是一種蘋果公司也在上個(gè)月首次推出的iPadPro上實(shí)現(xiàn)的方法，它分為四個(gè)高性能和四個(gè)節(jié)能電路。

據(jù)報(bào)道，這并不是蘋果移動(dòng)設(shè)備中Mac SOCs與硅的唯一相似之處。 它還相信，這三個(gè)芯片將基于尚未公布的SOC，蘋果計(jì)劃與下一個(gè)iPhone一起發(fā)貨。

芯片的共同設(shè)計(jì)使人們能夠識(shí)別出一些關(guān)于未來Macs處理能力的額外信息。 上個(gè)月泄露的iPhone SOC的一項(xiàng)據(jù)稱基準(zhǔn)測(cè)試顯示，與目前的iPhoneA13仿生芯片相比，iPhone的單芯性能要好25%，多芯性能要好33%。 在時(shí)鐘速度部門，基準(zhǔn)標(biāo)記顯示最高頻率為3.1GHz，這可能意味著Mac買家可以期待類似的東西。