2020年之下科技巨頭們的5G芯片的面世節(jié)奏依舊照常

文章來源：21世紀經(jīng)濟報道

雖然今年的MWC通信大會取消了，但是科技巨頭們的5G芯片的面世節(jié)奏依舊照常，只是選取了線上發(fā)布會的形式。2020年的5G備受關(guān)注，因為業(yè)內(nèi)普遍認為這會是建設規(guī)模提升、5G市場崛起的關(guān)鍵時點。

如今之下，5G芯片市場卻熱度不減，近兩周新品頻發(fā)。2月26日，紫光展銳發(fā)布了旗下新一代5G SoC芯片虎賁T7520，同一天高通發(fā)布了驍龍XR2平臺、8cx 5G芯片組。2月18日，高通還對外發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60。

集邦咨詢分析師姚嘉洋向21世紀經(jīng)濟報道記者表示：“在5G SoC性能方面，可以分成幾個層面：CPU本身對于應用程序的處理性能、AI算力、以及內(nèi)建的5G Modem(調(diào)制解調(diào)器)的下載速度，這三個部分會是各大廠的比拼重點。廣泛的說，將5G SoC與4G SoC進行比較，這三個部分的表現(xiàn)都有顯著的提升，2020年，各大廠原則上也會以這三方面的性能來進行強化。”

在性能提升的同時，各家也加速了5G芯片商用的速度，高通、華為、紫光展銳、三星、聯(lián)發(fā)科的5G芯片都已經(jīng)在手機上進行了商用。

新一輪5G芯片競爭

目前來看，已經(jīng)推出手機5G基帶芯片的公司分別是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片。

其中，5G基帶芯片有高通的驍龍X50、驍龍X55、最新發(fā)布的X60;華為的Balong5G01、Balong5000;紫光展銳的春藤V510、聯(lián)發(fā)科的Helio M70、Exynos Modem 5100等。

已經(jīng)發(fā)布的5G SoC芯片主要有華為麒麟990;三星Exynos 980、Exynos 990;聯(lián)發(fā)科天璣1000、天璣800;紫光展銳虎賁T7520、T7510。

最新進入的產(chǎn)品則是高通的X60和紫光展銳的虎賁T7520。

紫光展銳方面表示，虎賁T7520是紫光展銳第二代5G智能手機平臺，采用6nm EUV制程工藝，性能提升的同時，功耗再創(chuàng)新低。同時，虎賁T7520支持全場景覆蓋，支持5G NR TDD+FDD載波聚合，以及上下行解耦技術(shù)，可提升超過100%的覆蓋范圍。支持 Sub-6GHz 頻段和NSA/SA雙模組網(wǎng)，也支持2G至5G七模全網(wǎng)通，在SA模式下，下行峰值速率超過3.25Gbps。

姚嘉洋向記者分析道：“由于這一處理器采用了臺積電的6nm EUV制程，是目前業(yè)界第一顆確定采用此制程的5G SoC，至少可以確定紫光展銳在先進制程方面，已經(jīng)可以追上高通與華為等大廠的腳步。不過，以目前華為與高通接下來的產(chǎn)品規(guī)劃來看，應該會以5nm EUV為主，所以紫光展銳雖然已經(jīng)追上高通等大廠的腳步，但要與之并肩，可能還需要一點時間。”

他還表示，從CPU與GPU的配置以及6nm EUV等規(guī)格的搭配來看，紫光展銳的策略應該還是先鎖定中端與中低端市場，加上5G Modem的規(guī)格仍未支持mmWave，綜合來看，T7520所鎖定的應該是的中端5G手機市場。

再看高通驍龍X60，據(jù)介紹，驍龍X60是全球首個采用5nm工藝，同時也是全球首個支持聚合全部主要頻道及其組合的5G基帶，支持的頻道包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。在速率方面，驍龍X60能夠?qū)崿F(xiàn)最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨立組網(wǎng)模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠?qū)崿F(xiàn)5G獨立組網(wǎng)峰值速率翻倍。

高通表示，計劃于2020年第一季度對驍龍X60進行出樣，而采用驍龍X60的智能手機預計于2021年初推出。

而今年高通在手機的商用還是以X55搭配起基帶芯片為主，姚嘉洋告訴記者：“以2020年的5G手機市場發(fā)展來看，有處理器與5G Modem的搭配，以及5G SoC(整合5G Modem)這兩種， 865+x55只是其中一種組合，像765/765G也會是高通今年重要的主力5G產(chǎn)品。X60相較于X55，嚴格來說，沒有太多規(guī)格的升級，大致就是制程上的升級，以及mmWave與sub-6GHz的載波聚合的技術(shù)的導入。”

商用比拼升級

一方面5G芯片的技術(shù)在更新，姚嘉洋向記者表示：“長期來看，5G芯片還是會朝向集成的路線發(fā)展，外掛的方式目前是過渡期的做法。我們認為，5G SoC的發(fā)展，大家會陸續(xù)跟上高通的腳步，嘗試將mmWave的功能整合進5G SoC中，同時采用更為先進的制程。若技術(shù)發(fā)展，整合5G Modem的5G SoC，應該能在2021年成為主流。”

同時，廠商在發(fā)布會上也更多地提及商用情況和用戶體驗，這些芯片也逐步走向手機、CPE、PC以及AR/VR的商用。

手機是目前最廣泛的應用終端，至今手機廠商們共推出了十多款5G手機，紫光展銳也首次宣布其5G芯片將搭載在海信F50手機中，而高通在安卓界的應用最為廣泛。

Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告指出，到2020年，全球5G智能手機出貨量將達到1.99億臺。但是新型的影響和全球經(jīng)濟放緩將限制今年5G智能手機的銷量。

Strategy Analytics總監(jiān)Ken Hyers表示：“2020年全球5G智能手機出貨量將從2019年的1900萬臺增長超過十倍，達到1.99億臺。5G細分市場將成為今年全球智能手機行業(yè)增長最快的部分。消費者希望更快的5G智能手機能夠體驗更豐富的內(nèi)容，例如視頻或游戲。我們預測5G滲透率將從2019年全球所有智能手機出貨量的1%增長到2020年的15%。”

Strategy Analytics執(zhí)行總監(jiān)Neil Mawston補充說：“2020年上半年5G智能手機市場規(guī)模要比預期弱得多，但我們預計，如果得到控制，下半年5G智能手機市場將會強勁反彈。”

手機之外，華為、展銳等均推出CPE產(chǎn)品，而高通還發(fā)布了VR/AR眼鏡中的第二代5G芯片平臺——驍龍XR2，與應用在ARM PC端的5G芯片組——驍龍8cx。

姚嘉洋向記者分析道：“XR2在高通的定位中屬于高階產(chǎn)品，同樣8cx在5G PC領(lǐng)域也是屬于高階產(chǎn)品，我們認為，目前5G市場的發(fā)展仍處在萌芽期的階段下，即便能商用，但整體數(shù)量還是相對有限。我們認為VR/AR與5G PC市場的成熟，保守估計或許要等到2021年，消費市場逐漸接受5G所能帶來的便利性后，才有機會慢慢普及。”

隨著芯片越來越成熟，誰能夠最終更快地降低功耗、降低成本，成功卡位商用，成為第一梯隊，也是5G移動時代大家關(guān)注的焦點。