英特爾要在2030年成全球第二大代工廠（關(guān)于英特爾的簡介）

英特爾近日公開了旗下晶圓業(yè)務(wù)的全新制程技術(shù)戰(zhàn)略，計劃在2030年趕超臺積電成為全球第二大代工廠，還會在未來推出1.4納米的Intel 14A工藝，計劃最晚將會在2027年上市。

1.英特爾是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商，現(xiàn)在這一企業(yè)正在轉(zhuǎn)型成為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司，在推動5G、人工智能等技術(shù)的創(chuàng)新和突破方面發(fā)揮了重要作用。

2.英特爾已經(jīng)獲得了微軟的支持，他們自身也在接觸更多的客戶，預(yù)計未來晶圓代工廠的訂單可以達到150億美元。

3.英特爾是美國本土少數(shù)擁有晶圓廠、具備設(shè)計和代工能力的芯片IDM廠商，此前英特爾將許多精力放在對于10納米芯片制成的研發(fā)上，導(dǎo)致出現(xiàn)了重大失誤，給臺積電、三星帶來了反超的機會，現(xiàn)在英特爾不得不把7納米芯片的代工業(yè)務(wù)外包給臺積電，5納米、3納米的訂單也要依賴對方完成。

4.英特爾現(xiàn)任CEO基辛格表示將要帶領(lǐng)英特爾重拾芯片業(yè)務(wù)，還將在全球擴大產(chǎn)能?，F(xiàn)在美國、愛爾蘭、以色列等地都有將要建設(shè)晶圓廠的消息，這將推動英特爾的計劃實施，重新獲得曾經(jīng)失去的歷史地位。

5.2023年第二季度英特爾躋身全球前十大晶圓廠當(dāng)中，占據(jù)1%的全球代工市場份額，所占份額最大的是臺積電，達到57.9%，幾乎一枝獨秀。

6.基辛格還表示，愿意為包括競爭對手AMD在內(nèi)的任何公司代工芯片。這似乎反映了目前英特爾的尷尬處境，此前的錯誤戰(zhàn)略計劃導(dǎo)致目前在市場上地位極為被動，但是面對臺積電占據(jù)全球一半多的市場份額，英特爾想要趕超還要克服很多現(xiàn)實因素。