非接觸式吸盤（關(guān)于非接觸式吸盤的簡(jiǎn)介）

大家好，非接觸式吸盤，關(guān)于非接觸式吸盤的簡(jiǎn)介很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！

1、靜電卡盤是一種適用于大氣或真空環(huán)境的超潔凈薄片承載體、抓取搬運(yùn)設(shè)備的總稱，其所使用的靜電吸附技術(shù)是一種替代傳統(tǒng)機(jī)械夾持、真空吸附方式的優(yōu)勢(shì)技術(shù)，在半導(dǎo)體、面板顯示、光學(xué)等領(lǐng)域中有著廣泛應(yīng)用。

2、半導(dǎo)體制造過程中,干法刻蝕工藝需要晶圓背面與設(shè)備接觸,把晶圓固定和支撐住,掌握晶圓背面顆粒狀態(tài)對(duì)半導(dǎo)體工藝制程相當(dāng)重要。

3、本文主要研究前段刻蝕工藝后晶圓背面顆粒的狀態(tài)、對(duì)工藝制程的影響以及降低這種影響的方法。

4、前段刻蝕工藝由于穩(wěn)定性、精確性和準(zhǔn)確性的高要求,需要在每片晶圓作業(yè)完后對(duì)刻蝕腔體進(jìn)行自身清潔和聚合物再淀積,以此來保證每片晶圓都有一致的刻蝕環(huán)境,刻蝕腔體中的靜電吸盤(ESC)表面會(huì)覆蓋聚合物,此聚合物的反應(yīng)對(duì)溫度非常敏感,由于ESC本身硬件的特性,表面聚合物淀積不均勻,造成與其接觸的晶圓背面顆粒數(shù)很高。

5、對(duì)其他晶圓正面造成嚴(yán)重的影響,分析晶圓背面顆粒在設(shè)備傳輸過程中的變化,通過優(yōu)化晶圓冷卻裝置和冷卻時(shí)間,有效地降低晶圓背面顆粒對(duì)其他晶圓正面的影響。

本文關(guān)于非接觸式吸盤的簡(jiǎn)介就講解完畢，希望對(duì)大家有所幫助。