驍龍898有望提供主頻為3.09GHz的CortexX2內(nèi)核

距高通發(fā)布驍龍 888 Plus SoC僅一個月，但有關(guān)該公司下一款旗艦芯片組(大概是驍龍 898)的傳言已經(jīng)開始涌入。值得注意的是，驍龍 898 之前曾被預(yù)測為驍龍 895。

Tipster Ice Universe在微博上(通過Mydrivers)泄露了 Snapdragon 898 芯片組的關(guān)鍵規(guī)格。據(jù)爆料者稱，驍龍 898 芯片組的新 X2 核心主頻為 3.09GHz。從這個角度來看，驍龍 888+ 中的 Corex X1 內(nèi)核主頻為 2.995GHz。根據(jù) Arm 5 月份的公告，新的 X2 內(nèi)核比 X1 內(nèi)核快 16%。

根據(jù)目前的泄密和傳聞，該芯片組可能會提供單個 Cortex-X2 內(nèi)核、3 個 Cortex-A710 內(nèi)核、2 個高頻 Cortex-A510 內(nèi)核和 2 個低頻 Cortex-A510 內(nèi)核。據(jù)信，該芯片組在 Geekbench 上的單核得分為 1250 分，多核得分為 4000 分。這比當前一代旗艦 Snapdragon 888的基準分數(shù)有了顯著提高，但不太可能超過蘋果的下一代芯片組。

據(jù)推測，驍龍 898 芯片組采用三星 4nm 工藝制造。但是，高通可能會在明年下半年轉(zhuǎn)向臺積電的 4nm 工藝，這可能是芯片組的“+”變體。

根據(jù)高通推出旗艦芯片組的歷史，我們預(yù)計該公司將在今年 12 月晚些時候推出驍龍 898。無論高通最終為芯片組命名什么，它將在 2022 年上半年為三星、小米、Realme 和其他公司的大多數(shù)旗艦手機提供動力。