臺積電正式公布其4nm制造工藝

臺積電宣布其N4節(jié)點(diǎn)使半導(dǎo)體行業(yè)的觀察家感到驚訝。這種4納米制程并未預(yù)先宣布或納入任何路線圖。顯然，它將橋接該公司的N5和N3節(jié)點(diǎn)，但特別是臺積電董事長Mark Liu 告訴《 EE Times》，“ N4是N5的演進(jìn)”。EE Times表示，幾天前已經(jīng)聽到業(yè)界對N4的耳語。

N5的目的是提供超越TSMC N5P的進(jìn)一步完善。該計(jì)劃類似于臺積電如何將N6納入其產(chǎn)品陣容，作為對N7P的改進(jìn)。該節(jié)點(diǎn)提供了TSMC當(dāng)時最佳工藝的升級版，以提高性能和功耗，并保持設(shè)計(jì)兼容。這使客戶能夠以最小的成本進(jìn)行遷移。

根據(jù)在臺積電股東大會上透露的計(jì)劃，我們將看到臺積電制造節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步如下：N5正式上線，首批產(chǎn)品將于2020年第4季度到達(dá)，N5P將于2022年推出，N4將于2023年進(jìn)入批量生產(chǎn)。同時，N3的試生產(chǎn)將于2021年上半年開始，而臺積電正在加速其N2工藝的開發(fā)。

所有這些動作，特別是節(jié)點(diǎn)擴(kuò)散，將幫助臺積電克服三星的挑戰(zhàn)。EE Times指出，三星可能最早在2020年使用其3nm節(jié)點(diǎn)開始生產(chǎn)。至于領(lǐng)先的N4節(jié)點(diǎn)，“我們已經(jīng)在與N4的客戶進(jìn)行業(yè)務(wù)洽談，”臺積電董事長Mark Liu說。

在相關(guān)新聞中，臺積電已經(jīng)確認(rèn)將停止生產(chǎn)華為海思芯片，以避免貿(mào)易問題。Twitter的退休工程師分享的一份中文報告表明，AMD將介入以保持閑置產(chǎn)能。