報告稱聯(lián)發(fā)科Dimensity 2000芯片組將于2021年第二季度上市

高通并不是唯一一家?guī)椭謾C(jī)制造商通過5G手機(jī)擴(kuò)大其產(chǎn)品組合的芯片制造商，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)憑借其新的支持5G的Dimensity產(chǎn)品系列使其競爭更加激烈。該Dimensity 1000芯片組是在去年11月宣布，以對抗的Snapdragon 865競爭現(xiàn)在，發(fā)展未來的旗艦芯片組Dimensity -在Dimensity 2000 -據(jù)說是正在進(jìn)行中，具體根據(jù)最新報告。

該報告指出，聯(lián)發(fā)科將在明年第二季度的某個時候，即2021年4月至2021年6月宣布Dimensity2000。它將取代在iQOO Z1上發(fā)現(xiàn)的Dimensity 1000+芯片組，該芯片組將基于5nm工藝節(jié)點(diǎn)。這將是對現(xiàn)有7nm Dimensity芯片組的重大升級，無論是在性能還是在能效方面。

而且，聯(lián)發(fā)科可能會在Dimensity 2000芯片組的體系結(jié)構(gòu)中使用新的ARM Cortex-A78內(nèi)核。據(jù)說這些內(nèi)核比以前的內(nèi)核能效高50%。它還將烘烤最新的ARM Mali-G78 GPU，以提高游戲體驗(yàn)。

據(jù)說這家芯片制造商正在使用臺積電的5nm工藝節(jié)點(diǎn)，該工藝節(jié)點(diǎn)此前將專門用于華為的麒麟芯片。但是，的禁令已影響到其銷售和生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科從持續(xù)的貿(mào)易戰(zhàn)中受益匪淺–通過其中端Dimensity芯片組為更廣泛的用戶群提供5G服務(wù)。

聯(lián)發(fā)科從高通的書中摘錄了一頁書，不僅在今年5月初發(fā)布了更新的新Dimensity 1000+芯片組，而且還展示了許多支持5G的中端芯片組。它推出了Dimensity 800、820和720芯片組，與高通產(chǎn)品組合中的Snapdragon 765G和690G 5G芯片組相提并論。我的意思是，Redmi 10X Pro已經(jīng)為您提供了約5盧比的5G連接。在有25,000個–多虧了MediaTek Dimensity 820芯片組。

該芯片制造商目前正計劃推出更多預(yù)算的5G芯片組。這將包括Dimensity 600系列和400系列，并將戰(zhàn)斗歸還給Sub-R中的高通公司。明年大約有20,000個細(xì)分受眾群。