高通驍龍865規(guī)格在12月3日發(fā)布之前泄漏

高通公司將在12月的第一周舉行其2019年的Snapdragon技術峰會，預計將在這里宣布Snapdragon 855+的后繼產(chǎn)品，該產(chǎn)品可能稱為Snapdragon865。在正式發(fā)布之前，Snapdragon 865的規(guī)格已經(jīng)泄漏了。

高通公司將在12月的第一周舉行其2019年的Snapdragon技術峰會，預計將在Snapdragon 865上進行發(fā)布，這是Snapdragon 855的后繼產(chǎn)品。在正式發(fā)布之前，Snapdragon 865的規(guī)格已在社交媒體上泄露。社交網(wǎng)站微博。

最后一款旗艦芯片組Snapdragon 855在去年的同一活動中展出，該活動在夏威夷的毛伊島舉行。今年，高通Snapdragon技術峰會將于12月3-5日舉行。高通公司沒有活動的首頁，盡管它沒有透露任何新??產(chǎn)品的細節(jié)。

Leak表示，Snapdragon 865中的CPU將比Snapdragon 855快20%。與Snapdragon 855中的Adreno 640 GPU相比，具有587MHz時鐘速度的Adreno 650 GPU將提供17-20%的增強性能。將擁有一個時鐘頻率為2.84GHz的ARM Cortex A77內(nèi)核，三個2.42GHz Cortex A77內(nèi)核以及四個時鐘頻率為1.8GHz的A55內(nèi)核。

該芯片組將具有一個集成5G調(diào)制解調(diào)器的變體，而另一個不帶有4G的變體。根據(jù)Tipster Roland Quandt先前的泄漏，Snapdragon 865芯片的型號為SM8250，兩個變體的代號分別為Kona和Huracan。兩種變體都將支持LPDDR5X RAM和UFS 3.0閃存。

據(jù)說高通Snapdragon 865是采用臺積電的7nm FinFet工藝制造的。根據(jù)Playfuldroid的報告，運行高通865的設備可能會在2020年第一季度推出，該公司來自三星，小米，索尼等公司。