Redmi K30實(shí)時(shí)圖像顯示零售包裝盒和混合SIM卡插槽

“ Redmi K30將于12月10日在發(fā)布，并將是首款搭載Snapdragon 765G SoC的手機(jī)”

據(jù)稱(chēng)，Redmi K30實(shí)時(shí)圖像被泄露，揭示了智能手機(jī)的設(shè)計(jì)。圖像顯示了Redmi K30零售包裝盒以及混合SIM卡插槽。由于最近的泄密和戲弄，手機(jī)的大多數(shù)細(xì)節(jié)已經(jīng)為人所知。我們還看到了來(lái)自公司本身的預(yù)告片，他們已經(jīng)確認(rèn)了一些功能，包括其打孔顯示器和Snapdragon 765G SoC。同時(shí)，Redmi K30的非5G變體可能會(huì)采用Snapdragon 730G處理器。

包裝最新的Redmi K30實(shí)時(shí)圖像智能手機(jī)以及零售包裝。盒子是全白的，手機(jī)的名字在前面，大字體。在盒子的背面，Redmi包括了它的吉祥物，它是一個(gè)大魔鬼。不幸的是，沒(méi)有拆箱圖像，因此我們不確定Redmi是否會(huì)在包裝盒中包括快速充電器。除零售包裝盒外，圖像還顯示了手機(jī)及其雙SIM卡混合插槽。實(shí)時(shí)圖像中的電話(huà)呈紅色。在手機(jī)正面也可以看到一個(gè)屏幕保護(hù)膜，很可能是預(yù)裝的。

雙SIM卡混合插槽將允許用戶(hù)使用雙SIM卡或一個(gè)nano SIM卡和一個(gè)microSD卡。這幾乎是通過(guò)泄漏的圖像揭示的所有內(nèi)容。如前所述，我們已經(jīng)知道即將推出的Redmi K30智能手機(jī)的所有詳細(xì)信息和規(guī)格。Redmi K30將配備6.67英寸AMOLED顯示屏，刷新率為120Hz。的的Snapdragon芯片組765可以與多達(dá)12GB RAM配對(duì)。Redmi K30和Redmi K30 Pro均有望配備四后置攝像頭設(shè)置。

垂直四相機(jī)設(shè)置可能包括Sony的主要60百萬(wàn)像素傳感器，8百萬(wàn)像素遠(yuǎn)攝傳感器，13百萬(wàn)像素超寬傳感器和2百萬(wàn)像素深度傳感器。在正面，該手機(jī)有望配備雙打孔攝像機(jī)，并配備32百萬(wàn)像素傳感器和TOF傳感器。該手機(jī)可能裝有5,000mAh電池，并支持30W快速充電。Redmi K30將于12月10日在推出。