今天宣布的新芯片組將使消費(fèi)者更容易負(fù)擔(dān)5G

芯片設(shè)計(jì)師聯(lián)發(fā)科技在推出其新的旗艦Dimesnity 1000 SoC時(shí)給許多人留下了深刻的印象。該芯片組包括一個(gè)集成的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，該芯片支持6GHz以下和mmWave 5G以及LTE。此外，Dimensity 1000具有四個(gè)以2.2GHz的時(shí)鐘速度運(yùn)行的高性能Cortex-A77 CPU內(nèi)核和四個(gè)以2GHz的頻率運(yùn)行的Cortex-A55高效CPU內(nèi)核。包括ARM的Mali-G77 MP9圖形芯片。該芯片由臺(tái)積電使用其7nm工藝制造。

今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Dimesnsity 800，這是一款為低價(jià)5G手機(jī)設(shè)計(jì)的芯片組。這將有助于為通常無法負(fù)擔(dān)支持下一代無線連接能力的設(shè)備的人們帶來更快的5G數(shù)據(jù)速度。雖然該公司聲稱集成的5G調(diào)制解調(diào)器芯片在電池壽命方面效率更高，但仍有一個(gè)陷阱。Dimensity 800上的調(diào)制解調(diào)器不支持mmWave 5G信號(hào)，后者提供了更快的5G數(shù)據(jù)速度。這意味著由聯(lián)發(fā)科技Dimensity 800 SoC驅(qū)動(dòng)的設(shè)備可以在各州與T-Mobile的全國性5G網(wǎng)絡(luò)和AT&T的消費(fèi)者5G網(wǎng)絡(luò)連接。但是，Verizon的5G mmWave網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)淘汰。

Dimensity 800將具有四個(gè)時(shí)鐘頻率高達(dá)2GHz的Cortex-A76 CPU內(nèi)核以及四個(gè)時(shí)鐘頻率高達(dá)2GHz的Cortex-A55 CPU內(nèi)核。聯(lián)發(fā)科技表示，具有四個(gè)性能核心，要求苛刻的游戲應(yīng)用程序?qū)⒏靻?dòng)。該芯片支持分辨率高達(dá)FHD +(1080p)，刷新率高達(dá)90Hz的顯示器。它將通過一個(gè)高達(dá)64MP的主傳感器來驅(qū)動(dòng)四攝像頭設(shè)置，并處理基于攝像頭的AI，面部檢測，自動(dòng)降噪和白平衡。

高通公司的Snapdragon 765移動(dòng)平臺(tái)及其增強(qiáng)的游戲功能Snapdragon 765G可能只有Dimensity 800運(yùn)動(dòng)版的性能核心數(shù)量的一半，但它確實(shí)支持某些更高規(guī)格的手機(jī)。高通公司的芯片可處理6GHz以下和mmWave 5G信號(hào)。Snapdragon 765 / 765G將配備一對Cortex-A76 CPU內(nèi)核，一個(gè)運(yùn)行在2.3GHz，另一個(gè)運(yùn)行在2.2GHz。還包括六個(gè)運(yùn)行頻率高達(dá)1.8GHz的Cortex-A55內(nèi)核。該組件還支持QHD +分辨率顯示屏(1440p)，192MP攝像頭系統(tǒng)和4K視頻。

聯(lián)發(fā)科希望其旗艦設(shè)備Dimensity 800內(nèi)部設(shè)備能夠在今年上半年推出。聯(lián)發(fā)科無線業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人TL Lee表示：“聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了其旗艦5G智能手機(jī)解決方案Dimensity 1000，并且借助800系列5G芯片組家族，我們正在將5G推向中端和大眾市場。 Dimensity 800系列將為5G的New Premium細(xì)分市場提供動(dòng)力，為消費(fèi)者帶來中等價(jià)位的旗艦智能手機(jī)功能和性能。”