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由于對公司及其供應(yīng)商實(shí)施了禁令和制裁,最近華為一直在處理很多麻煩。更麻煩的是,華為的補(bǔ)貼之一榮譽(yù)(Honor)已經(jīng)轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科芯片組以保持業(yè)務(wù)發(fā)展。
由于華為擁有榮耀,因此榮耀在其設(shè)備中使用華為麒麟SoC只是合乎邏輯的。但是,實(shí)施的制裁迫使Honor尋求替代方案-聯(lián)發(fā)科的芯片。
根據(jù)CNMO的報道,Honor的業(yè)務(wù)總裁提到了公司在活動中可以使用的一些解決方案。榮耀希望使用聯(lián)發(fā)科的5G芯片組,這僅僅是“華為前進(jìn)過程中面臨的總體問題的權(quán)宜之計”。
這一舉動可能會使榮耀X10成為最后一款搭載麒麟芯片的設(shè)備,至少一段時間了。
但是,這并不是華為,榮耀和聯(lián)發(fā)科首次合作。聯(lián)發(fā)科為華為的各種物聯(lián)網(wǎng)解決方案和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品提供組件。不過,這是他們首次提供智能手機(jī)芯片組。
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