英特爾確認Xe HPG游戲顯卡DG2原型現(xiàn)已開始采樣

英特爾對其 GPU 野心變得非常認真，該公司已在 ISC 2021 上宣布 Xe HPG 平臺(以前稱為 DG2)現(xiàn)在正在向合作伙伴提供樣品。這是一個巨大的里程碑，因為這意味著不僅設計和原型制作已經(jīng)完成，而且公司正在進入旅程的最后一段：樣品和生產(chǎn)。這也意味著游戲玩家可能會在 6 個月后看到第一款英特爾獨立顯卡——很可能是在 2022 年國際消費電子展上。

游戲玩家的好消息：英特爾的 Xe HPG 原型“DG2”現(xiàn)已向英特爾合作伙伴提供樣品

上周，英特爾對公司進行了重組，將圖形放在首位，并創(chuàng)建了一個新的業(yè)務部門，即加速計算機系統(tǒng)和圖形 (ACSG) 集團，由英特爾 GPU 主管Raja Koduri 領導。這有點像英特爾的“Radeon”，盡管就名稱而言，它的吸引力要小得多，并且繼續(xù)表明該公司在打破 NVIDIA 和 AMD 的雙頭壟斷(并將其變成三頭壟斷)方面是多么認真.

英特爾 Alder Lake 16 核臺式機和 14 核移動 CPU 經(jīng)過測試，發(fā)現(xiàn)有 256 個 EU Xe-HPG 和 32 個 EU Xe-LP GPU

Intel 的 Xe HPG 計劃提供多達 512 個執(zhí)行單元，每個執(zhí)行單元有 8 個 ALU，總共有 4096 個 ALU(或內(nèi)核)。然而，我們已經(jīng)看到了多達 448 個 EU 在野外的粗略表現(xiàn)，并沒有讓人失望。請記住，這是英特爾在這方面的絕對第一次嘗試，一開始的門檻并不高，我們會對商業(yè)中端 GPU 感到滿意，但看起來 Raja 正計劃走出大門，因為 Xe HPG實際上在 448 EU 級別上與 NVIDAI 的 RTX 3070 匹配，并且應該在 512 EU 級別上擊敗它。

但是請記住，當英特爾說 DG2 正在采樣時，他們很可能在談論 GPU 的移動版本而不是桌面版本(盡管兩者都是離散的)。這意味著我們看到的初始數(shù)字將關注能效，并將 TDP 限制為最大 100 瓦。在臺式機條件下，這可以輕松達到 150 瓦，而我們在移動芯片上看到的 1.8-1.9 GHz 時鐘應該很容易超過 2.0-2.1 GHz 大關。