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蘋果新型A11處理器的唯一供應商臺積電(TSMC)最近開始批量生產即將上市的芯片,上周泄漏匯總商SlashLeaks 發(fā)布了一對模糊的圖像,聲稱描繪了這種新處理器。
當然,我們不能保證射擊的真實性。
如果您問我,這些照片可能是假的。為什么還要有人帶上1998年的手機攝像頭來拍攝假定的iPhone 8芯片的模糊照片,以免混淆任何標記?
據報道,臺積電在其新的十納米FinFET工藝上制造A11處理器。
臺積電(TSMC)的設備封裝技術允許更小的整體封裝和更低的功耗,同時帶來更高寬度的內存總線,據稱給蘋果公司留下了深刻的印象,以至于他們授予鑄造廠獨家合同來制造新的A11芯片。
隨著iPhone 8的正式發(fā)布,但距離數周,我們終于終于開始看到一些組件泄漏。迄今為止,蘋果公司徹底重新設計的OLED iPhone所要求保護的零件已經從裝配廠中淘汰了,這些零件包括感應無線充電印刷電路板,OLED顯示屏組件以及Lightning和電源軟電纜。
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