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國產(chǎn)Chiplet芯片不斷取得重大突破,無需先進(jìn)制程工藝,有望實現(xiàn)“彎道超車”

2023-02-26 16:49:23 編輯:單于君苑 來源:
導(dǎo)讀 在科技板塊中最近又傳來了好消息,國產(chǎn)ChipletAI芯片再一次取得了重大突破,啟明930即將問世。這款芯片來自于北極雄芯制造。

在科技板塊中最近又傳來了好消息,國產(chǎn)ChipletAI芯片再一次取得了重大突破,啟明930即將問世。這款芯片來自于北極雄芯制造。北極星星是一家專注制作Chiplet芯片展開定制化以及高性能計算的企業(yè)。最新推出的啟明930芯片在制作的時候采用的是12nm的工藝。中央控制芯片采用的是RISC-CPU核心技術(shù)研發(fā)而成。

啟明930芯片可以通過高速接口,同時搭載多個功能型芯片運轉(zhuǎn)。采用的是全國采集板材料,包括2.5d封裝。適用的場景非常多,可以用于AI推理功能,隱私計算方面、工業(yè)智能等不同的場景。在使用該芯片的時候算力還可以拓展更寬,截止到目前為止,北極雄芯公司已經(jīng)聯(lián)合多家AI下游場景展開合作測試芯片的穩(wěn)定性。

Chiplet芯片是目前科技市場中最火的先進(jìn)封裝工藝,深受全球好評。該芯片的制作過程和搭積木的過程非常的相似,芯片使用的先進(jìn)封裝工藝包含的有倒裝焊,2.5d封裝、晶圓體封裝、3D封裝,以及最后會采取Chiplet封裝。

在使用封裝技術(shù)的時候,3D封裝技術(shù)包括2.5d封裝技術(shù)以及Chiplet封裝這些技術(shù)都是芯片市場上的流行發(fā)展趨勢。

在使用Chiplet制作芯片的時候會按照不同的功能單元或者是不同的計算單元分解,分解過后的每一個單元,會選擇適合的制作工藝,再一次加工制造。將制作起來的模塊裸片互相串聯(lián)起來。通過不同的先進(jìn)封裝技術(shù),將不同的工藝制作以及不同功能的模塊化芯片,通過不同的封裝技術(shù)封裝在一起就能夠制作出一個完整的芯片。

北極雄芯制作出來Chiplet芯片也是當(dāng)下最受歡迎的半導(dǎo)體技術(shù)方向。在這個方面有效的降低了國產(chǎn)芯片的制造以及設(shè)計門檻。大力推動先進(jìn)封裝技術(shù),以及芯片方面測試環(huán)節(jié)的進(jìn)一步工作推展。這也是國產(chǎn)芯片最有希望實現(xiàn)彎道超車的一種途徑。


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