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據(jù)快科技報道,受到美國政府的壓力,臺積電為了進(jìn)一步拓展其在美國的業(yè)務(wù),不得不在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)先進(jìn)工藝晶圓廠。雖然這樣可以更好地服務(wù)美國市場,但臺積電在美國建廠的成本卻要比亞洲地區(qū)高出很多,包括基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、勞動力成本、通貨膨脹成本等多個方面。據(jù)臺積電創(chuàng)始人張忠謀透露,臺積電在美國生產(chǎn)芯片的成本比預(yù)期高出了100%。
考慮到這些成本的上漲,臺積電的美國工廠代工價格可能會比臺廠高出20%至30%。這可能會使得部分客戶開始尋找其他的代工廠商,比如三星或Intel。
近期,AMD和高通等客戶已經(jīng)開始考慮使用三星代工。三星此前已明確表示其4nm良率沒有問題,而AMD也已經(jīng)確認(rèn)使用三星4nm工藝。除此之外,NVIDIA也在考慮將部分訂單轉(zhuǎn)向Intel代工,后者的Intel 3及18A工藝也將在未來一兩年量產(chǎn)。
面對代工市場的競爭,臺積電需要努力降低成本,以保持競爭優(yōu)勢。但同時,各家客戶也需要考慮代工價格和生產(chǎn)效率之間的平衡,以確保芯片的質(zhì)量和產(chǎn)量。
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