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據(jù)快科技5月5日消息,隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展放緩,摩爾定律備受質(zhì)疑,但AMD CEO蘇姿豐表示,AMD仍在積極掌握更先進(jìn)的工藝,比如2nm,工程師們正在努力掌握3nm工藝。從AMD的表態(tài)來看,未來他們的芯片將升級到3nm工藝,同時也在進(jìn)行中的2nm工藝。
據(jù)泄露的路線圖顯示,AMD的2nm工藝很可能首發(fā)于代號為Morpehus(摩耳甫斯,古希臘神話夢神)的Zen6架構(gòu),而Zen5這一代則會橫跨兩代不同的CPU工藝,分別為4nm及3nm。AMD一直以來都在積極掌握更先進(jìn)的芯片制造工藝,這也是其能夠推出高性能處理器的重要保證。
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