華為公布“半導(dǎo)體封裝”專利，有望降低成本

2023-05-13 09:59:32 編輯：熊風(fēng)詠來(lái)源：

導(dǎo)讀據(jù)IT之家報(bào)道，華為技術(shù)有限公司的一項(xiàng)"半導(dǎo)體封裝"發(fā)明專利已經(jīng)公布。根據(jù)專利摘要，該半導(dǎo)體封裝（100）包括以下要素：襯底（110），半導(dǎo)

據(jù)IT之家報(bào)道，華為技術(shù)有限公司的一項(xiàng)"半導(dǎo)體封裝"發(fā)明專利已經(jīng)公布。

根據(jù)專利摘要，該半導(dǎo)體封裝（100）包括以下要素：襯底（110），半導(dǎo)體芯片（111）具有頂面（103a）和與頂面相對(duì)的底面（103b）。半導(dǎo)體芯片（111）的底面（103b）放置在襯底（110）上，半導(dǎo)體芯片（111）的頂面（103a）上設(shè)置有至少一個(gè)第一端子焊盤(pán)（102a，102b），用于電連接半導(dǎo)體芯片（111）。至少一個(gè)全金屬體（113a，113b）放置在至少一個(gè)第一端子焊盤(pán)（102a，102b）上，其中至少一個(gè)全金屬體（113a，113b）具有球形部（111a，111b），用于與至少一個(gè)第一端子焊盤(pán)（102a，102b）進(jìn)行電連接。模體（115）用于封裝半導(dǎo)體芯片（111）和至少一個(gè)全金屬體（113a，113b）的球形部（111a，111b）。