美國投資半導(dǎo)體領(lǐng)域打造最大的半導(dǎo)體基地

在美國當?shù)貢r間2023年的5月22日美國白宮官方正式向外界宣布美國半導(dǎo)體制造公司應(yīng)用材料在近期將會計劃投資40億美元在美國加利福尼亞州硅谷地區(qū)打造一個全新的研發(fā)基地，可以加快美國芯片技術(shù)的研發(fā)進程和產(chǎn)量。對于此件事情，美國白宮的相關(guān)工作人員表示應(yīng)用材料公司這一次投資的主要目的是為了打造商業(yè)化中心為下一代半導(dǎo)體提供基礎(chǔ)，加強和其他芯片制造商之間的合作往來。

據(jù)悉美國的副總統(tǒng)哈里斯在當?shù)貢r間2023年的5月22日到達加州桑尼維爾的應(yīng)用材料公司中發(fā)表演講，另外在當天他還見到了公司內(nèi)主要負責(zé)半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)負責(zé)人，在談話中哈里斯表示現(xiàn)在已經(jīng)進入到了互聯(lián)網(wǎng)時代，所有的電子設(shè)備中都需要芯片，而芯片也成為了現(xiàn)代所有科技發(fā)展的基礎(chǔ)。

在未來美國半導(dǎo)體行業(yè)的目標是使用硅膠制作成尺寸，不超過手指甲蓋厚度不超過一張紙的芯片，這對于各個國家的半導(dǎo)體行業(yè)來說都是重要的突破，為了迎合企業(yè)的發(fā)展，政府能夠做到的唯一一點就是向半導(dǎo)體行業(yè)加大投資，據(jù)了解，此次在半導(dǎo)體領(lǐng)域中共投資的數(shù)額就已經(jīng)高達了530億美元。哈里斯表示政府的投資，最主要的目的就是為了提高各企業(yè)的創(chuàng)造力和創(chuàng)新能力。

哈里斯認為在2026年的時候該項計劃就可以正式開始實施，在開片廠區(qū)正式打造完成以后這里將會是整個世界上最大的半導(dǎo)體研發(fā)基地，芯片領(lǐng)域內(nèi)的專家針對于此件事情表示硅谷地區(qū)確實擁有一定要技術(shù)發(fā)展的優(yōu)勢，不過半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)人員數(shù)量遠遠不及市場需求，麥肯錫預(yù)測在未來幾年發(fā)展的過程中，美國半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的人才稀缺，人數(shù)將會達到7萬人次到9萬人次左右。