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高通提前公布了今年技術(shù)峰會的時(shí)間,而聯(lián)發(fā)科天璣9300處理器很可能在驍龍8 Gen3之前發(fā)布。消息顯示,vivo X100系列很有可能成為天璣9300處理器的首發(fā)機(jī)型,加強(qiáng)了聯(lián)發(fā)科和vivo之間的緊密合作關(guān)系。天璣9300將采用Arm最新的Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核,具備突破性能極限的能力。此外,vivo X100和vivo X100 Pro將搭載天璣9300處理器,綜合性能可與其他廠商的旗艦機(jī)型相媲美。
詳述:根據(jù)多家科技媒體的消息,高通提前4個(gè)月宣布了今年技術(shù)峰會的時(shí)間,定檔在10月24日至26日。這對于其競爭對手聯(lián)發(fā)科來說,是一個(gè)重要的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。消息顯示,聯(lián)發(fā)科天璣9300處理器很有可能在高通驍龍8 Gen3之前發(fā)布,這樣一來,聯(lián)發(fā)科就能夠早一天進(jìn)入市場并占據(jù)銷量優(yōu)勢。據(jù)預(yù)測,vivo X100系列很可能成為天璣9300處理器的首發(fā)機(jī)型。
近年來,vivo發(fā)布的多款機(jī)型都采用了聯(lián)發(fā)科的處理器,這證明了兩者之間緊密的合作關(guān)系。據(jù)聯(lián)發(fā)科官方確認(rèn),下一代天璣9300處理器將采用Arm最新的Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核。作為第四代Cortex-X內(nèi)核,Cortex-X4是高性能集群的關(guān)鍵組成部分,能夠突破旗艦智能手機(jī)的性能極限。與Cortex-X3相比,Cortex-X4的性能提升了15%。此外,新的高能效微架構(gòu)降低了功耗達(dá)40%。這是通過制程工藝和降低CPU內(nèi)核工作電壓實(shí)現(xiàn)的。
根據(jù)公開資料顯示,天璣9300的CPU架構(gòu)由4顆Cortex-X4和4顆Cortex-A720組成。這種架構(gòu)設(shè)計(jì)可以說是相當(dāng)激進(jìn)的,而vivo X100和vivo X100 Pro這兩款旗艦手機(jī)將搭載這款SoC處理器。有了聯(lián)發(fā)科天璣9300的加持,vivo X100和vivo X100 Pro的綜合性能無需擔(dān)心,能夠與華為、小米、OPPO、三星、榮耀等廠商的旗艦機(jī)型媲美。
需要注意的是,vivo X100系列中的超大杯機(jī)型vivo X100 Pro+將搭載高通驍龍8 Gen3處理器。根據(jù)爆料,驍龍8 Gen3采用了臺積電的N4P工藝,擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)。該架構(gòu)包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。臺積電表示,N4P相比之前的N5性能提升了11%,相比N4則提升了6%。此外,N4P通過減少光罩層數(shù)降低制程復(fù)雜度,并改善了芯片的生產(chǎn)周期。
據(jù)悉,首批搭載驍龍8 Gen3的旗艦設(shè)備包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12和真我GT5等。
最后,vivo X100系列定位于影像旗艦,后置主攝可能會繼續(xù)采用一英寸的技術(shù)方案,并保留打孔屏的設(shè)計(jì)。在2023年的智能手機(jī)市場,打孔屏仍然是主流趨勢,這要求vivo X100系列與時(shí)俱進(jìn),符合市場需求。
根據(jù)之前的爆料,vivo新一代旗艦X100系列有望在今年11月份發(fā)布,而高階機(jī)型X100 Pro+可能要等到明年才會發(fā)布。價(jià)格方面,vivo X90系列的最低售價(jià)為4999元,頂配版本的售價(jià)達(dá)到6999元。因此,vivo X100系列的價(jià)格區(qū)間也將相對較大,以滿足更多智能手機(jī)用戶的需求,并取得更好的銷量成績。您對此有何看法呢?
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