蘋(píng)果公司獲得耐磨背板技術(shù)專(zhuān)利，為未來(lái)設(shè)備提供保護(hù)

蘋(píng)果公司最近獲得了一項(xiàng)引人注目的技術(shù)專(zhuān)利，該專(zhuān)利為其未來(lái)設(shè)備（如iPhone、iPad或MacBook）提供了耐磨背板。這項(xiàng)專(zhuān)利的公示由美國(guó)商標(biāo)和專(zhuān)利局（USPTO）發(fā)布，為我們展示了蘋(píng)果在設(shè)備保護(hù)方面的創(chuàng)新。

根據(jù)專(zhuān)利描述，蘋(píng)果指出現(xiàn)代便攜式電子設(shè)備（包括手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等）在使用過(guò)程中經(jīng)常接觸各種表面，這可能導(dǎo)致設(shè)備表面的損壞或磨損。為了解決這一問(wèn)題，蘋(píng)果提出了一種稱(chēng)為"空間復(fù)合材料"（Spatial Composites）的新材料。

該材料由金屬或陶瓷制成，并在基材中配有可塑性基質(zhì)。耐磨構(gòu)件在基材中平均分布，并且相鄰構(gòu)件之間的平均距離約為10至100微米。這種設(shè)計(jì)可以提供更好的耐磨性能，并有效地保護(hù)設(shè)備表面免受日常使用中的損壞。

另外，在專(zhuān)利中還提到，耐磨構(gòu)件可以被配置成一定角度反射光線，這可能為設(shè)備增添一些獨(dú)特的視覺(jué)效果。此外，基板的楊氏模量（Young's modulus）可以達(dá)到或超過(guò)5GPa，這將進(jìn)一步增強(qiáng)背板的強(qiáng)度和耐用性。專(zhuān)利還指出，凸起圓珠的直徑可能在0.5到5毫米之間，這使得背板的觸感更加舒適。

這項(xiàng)專(zhuān)利的公示引起了廣大用戶(hù)的關(guān)注，尤其是那些經(jīng)常使用蘋(píng)果設(shè)備的人群。蘋(píng)果公司一直以來(lái)都致力于提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和創(chuàng)新的技術(shù)，在設(shè)備保護(hù)方面的努力也得到了用戶(hù)的認(rèn)可。

如果你對(duì)這項(xiàng)專(zhuān)利感興趣，可以點(diǎn)擊以下鏈接閱讀詳細(xì)報(bào)道（文章末尾提供鏈接）。這個(gè)專(zhuān)利的獲得標(biāo)志著蘋(píng)果在設(shè)備保護(hù)領(lǐng)域的一次重要進(jìn)展，我們期待在未來(lái)的設(shè)備中看到這一技術(shù)的應(yīng)用。