三星計劃大規(guī)模生產(chǎn)面向AI應(yīng)用的高帶寬存儲芯片，追趕SK海力士領(lǐng)先地位

2023-06-27 11:01:22 編輯：黎松和來源：

導(dǎo)讀根據(jù)上述報道，三星計劃在2023年下半年大規(guī)模生產(chǎn)面向AI應(yīng)用的高帶寬存儲芯片，目標(biāo)是追趕在AI存儲芯片市場占據(jù)領(lǐng)先地位的SK海力士。當(dāng)前，...

根據(jù)上述報道，三星計劃在2023年下半年大規(guī)模生產(chǎn)面向AI應(yīng)用的高帶寬存儲芯片，目標(biāo)是追趕在AI存儲芯片市場占據(jù)領(lǐng)先地位的SK海力士。當(dāng)前，SK海力士在HBM市場占有約50%的份額，而三星占有約40%的份額，美光占有剩余的10%。盡管HBM市場整體規(guī)模相對較小，但隨著AI市場的增長，對HBM解決方案的需求預(yù)計將增加。

面向AI的存儲芯片正在逐漸普及，高帶寬存儲解決方案也越來越受到關(guān)注。為了滿足市場需求，三星計劃加快追趕SK海力士的步伐，并大規(guī)模生產(chǎn)HBM3芯片。這將有助于三星在AI存儲芯片領(lǐng)域取得更大的市場份額。

此外，三星還贏得了AMD和谷歌作為其客戶，計劃在其第三代4納米工藝節(jié)點上制造谷歌的Tensor 3芯片。而傳聞中的Exynos 2400 SoC芯片也有可能是在4納米工藝上制造。這些舉措表明，三星正致力于提升自己的技術(shù)實力和競爭力，在高帶寬存儲芯片領(lǐng)域取得突破。

綜上所述，三星計劃大規(guī)模生產(chǎn)面向AI應(yīng)用的高帶寬存儲芯片，以追趕SK海力士在市場上的領(lǐng)先地位。隨著AI市場的增長和對HBM解決方案的需求增加，三星的舉措有望幫助其在存儲芯片領(lǐng)域取得更大的成功。同時，與AMD和谷歌的合作以及在先進(jìn)工藝節(jié)點上的制造也將提升三星的技術(shù)實力。