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印度總理莫迪表示:印度希望成為半導(dǎo)體行業(yè)值得信賴的合作伙伴和世界芯片制造商。7月28日,莫迪在自己的家鄉(xiāng)舉辦的大會(huì)上聲稱已經(jīng)將芯片制作作為經(jīng)濟(jì)政策當(dāng)中的重中之重。富士康以及美國科技等各種企業(yè)高管都出席了這項(xiàng)活動(dòng)。
美光科技價(jià)值27億美元的封裝和測試業(yè)務(wù)即將落地印度,美光科技的首席執(zhí)行官表示:該投資將有助于在該邦創(chuàng)造約5000個(gè)就業(yè)崗位。美國芯片制造商AMD表示未來5年時(shí)間內(nèi)會(huì)在印度投資4億美元,在印度班加羅爾科技中心建立最大的設(shè)計(jì)中,5年內(nèi)會(huì)提供3000多個(gè)新的工程崗位。富士康在未來5年內(nèi)會(huì)投資20億美元,已經(jīng)與印度泰米爾納德邦簽署相關(guān)協(xié)議,投資1.94美元建設(shè)新電子元件制造工程。
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