2023美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀：有36%銷(xiāo)售額來(lái)自于中國(guó)

近期，美國(guó)地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)官方發(fā)布了一份年度報(bào)告內(nèi)容介紹了，2023年全年美國(guó)地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。內(nèi)容顯示截止到2023年的5月份，美國(guó)地區(qū)的商務(wù)部已經(jīng)收到了超過(guò)400份的芯片項(xiàng)目意向書(shū)，從2020年美國(guó)地區(qū)的芯片法案正式開(kāi)始實(shí)施以后，有20個(gè)州地區(qū)官方宣布數(shù)十個(gè)個(gè)項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)，總投資金額已經(jīng)超過(guò)了2,000億美元。

根據(jù)官方數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2022年全年美國(guó)地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)中的就業(yè)人數(shù)已經(jīng)達(dá)到了345,000人次，其中EDA工作崗位的員工數(shù)量達(dá)到了9000人次，芯片設(shè)計(jì)崗位中的人員數(shù)量達(dá)到了10萬(wàn)人次，芯片設(shè)備行業(yè)的工作人員數(shù)量達(dá)到了3萬(wàn)人次，半導(dǎo)體制造業(yè)中的工作人員數(shù)量達(dá)到了20.6萬(wàn)人次。以此作為基礎(chǔ)，官方預(yù)計(jì)到2030年的時(shí)候美國(guó)地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)中的人才稀缺數(shù)量將會(huì)超過(guò)67,000人次。

中國(guó)是全球范圍內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，在全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)中的占比份額已經(jīng)達(dá)到了31%，中國(guó)地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)，有36%的銷(xiāo)售額都來(lái)自于中國(guó)市場(chǎng)，全球范圍內(nèi)有大概75%的半導(dǎo)體制造能力，都集中在中國(guó)和東亞地區(qū)。截止到目前為止，世界上最先進(jìn)的10毫米以下半導(dǎo)體制造能力有92%來(lái)自于中國(guó)臺(tái)灣，有8%來(lái)自于韓國(guó)。

全球半導(dǎo)體供需趨勢(shì)研究機(jī)構(gòu)官方預(yù)測(cè)在2023年內(nèi)全球半導(dǎo)體行業(yè)的總銷(xiāo)售額將會(huì)下滑到5,150億美元，相比2022年全年下滑了10%。據(jù)美國(guó)官方統(tǒng)計(jì)在2022年全年，美國(guó)地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)總研發(fā)投資已經(jīng)達(dá)到了588億美元，平均每一年的增長(zhǎng)率達(dá)到了6.7%。22年全年美國(guó)地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的出口總額為611億美元，僅次于美國(guó)當(dāng)?shù)氐木珶捰?、原油、天然氣和飛機(jī)出口。