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根據(jù)日媒報道,日本經濟產業(yè)省宣布將會推出總計20,000億日元的補貼用來推動日本芯片行業(yè)的投資和生產,將會加強日本在全球的半導體領域地位。本次補貼的資金將會用于設計和制造下一代芯片以及人工智能模型,涉及到的補貼類型也很全面,包括高端元件、芯片設備、工業(yè)氣體等等。
日本在很久之前,半導體行業(yè)處于全球領先地位,經歷了長達數(shù)10年的衰落之后,想要重新拿回在芯片行業(yè)的領先地位。日本政府本次的態(tài)度非常明確,想要通過一系列的補貼來推動芯片行業(yè)的發(fā)展。日本為了向超出預期的一攬子計劃提供資金,將會額外發(fā)行8.9萬億日元債券。這些開支又再一次加重了日本沉重的債務負擔,當下日本的債務已經相當于經濟總量的255%。
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