日本額外預(yù)算獲批將會撥出2萬億日元補(bǔ)貼芯片業(yè)

2023-11-11 17:24:44 編輯：葉斌琴來源：

導(dǎo)讀根據(jù)日媒報道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布將會推出總計20,000億日元的補(bǔ)貼用來推動日本芯片行業(yè)的投資和生產(chǎn)，將會加強(qiáng)日本在全球的半導(dǎo)體領(lǐng)域地位...

根據(jù)日媒報道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布將會推出總計20,000億日元的補(bǔ)貼用來推動日本芯片行業(yè)的投資和生產(chǎn)，將會加強(qiáng)日本在全球的半導(dǎo)體領(lǐng)域地位。本次補(bǔ)貼的資金將會用于設(shè)計和制造下一代芯片以及人工智能模型，涉及到的補(bǔ)貼類型也很全面，包括高端元件、芯片設(shè)備、工業(yè)氣體等等。

日本在很久之前，半導(dǎo)體行業(yè)處于全球領(lǐng)先地位，經(jīng)歷了長達(dá)數(shù)10年的衰落之后，想要重新拿回在芯片行業(yè)的領(lǐng)先地位。日本政府本次的態(tài)度非常明確，想要通過一系列的補(bǔ)貼來推動芯片行業(yè)的發(fā)展。日本為了向超出預(yù)期的一攬子計劃提供資金，將會額外發(fā)行8.9萬億日元債券。這些開支又再一次加重了日本沉重的債務(wù)負(fù)擔(dān)，當(dāng)下日本的債務(wù)已經(jīng)相當(dāng)于經(jīng)濟(jì)總量的255%。