印度想制造芯片但過程艱難尚未有自己的半導(dǎo)體制造工廠

2024-01-07 15:09:17 編輯：齊興兒來源：

導(dǎo)讀印度古吉拉特邦首席部長布彭德拉帕特爾在1月4日表示，該邦正在與日本、韓國和美國的芯片制造商就在當(dāng)?shù)氐耐顿Y進(jìn)行談判，幫助印度實(shí)現(xiàn)成為世...

印度古吉拉特邦首席部長布彭德拉帕特爾在1月4日表示，該邦正在與日本、韓國和美國的芯片制造商就在當(dāng)?shù)氐耐顿Y進(jìn)行談判，幫助印度實(shí)現(xiàn)成為世界芯片強(qiáng)國的雄心。帕特爾在接受采訪時表示，當(dāng)?shù)刈罱c亞洲和美國的一些芯片制造商洽談了投資事宜，一些官員還訪問了日本，會見了日本芯片行業(yè)的高管。但是印度芯片制造計(jì)劃，卻屢屢遭受各種挫折，截至目前為止，印度還沒有自己的半導(dǎo)體制造工廠。

印度一直以來都在尋求提高國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，出臺了一系列的相關(guān)政策，但整體的情況并不樂觀。比如富士康在2023年7月份退出與印度韋丹塔集團(tuán)價值195億美元建設(shè)半導(dǎo)體制造工廠的計(jì)劃，可能導(dǎo)致計(jì)劃被擱淺有一個重要原因是印度芯片的補(bǔ)貼流程十分緩慢。