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AMD蘋果對臺積電感興趣SoIC月產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)至5000-6000顆 什么目的

2024-01-19 14:30:28 編輯：仇鴻凝 來源：
導(dǎo)讀 ADM和蘋果對于臺積電的SoIC非常感興趣。行業(yè)方面最新報告顯示，臺積電目前正在積極地將系統(tǒng)及集成單芯片的產(chǎn)能進(jìn)行上調(diào)，計(jì)劃月產(chǎn)能到2024...

ADM和蘋果對于臺積電的SoIC非常感興趣。行業(yè)方面最新報告顯示，臺積電目前正在積極地將系統(tǒng)及集成單芯片的產(chǎn)能進(jìn)行上調(diào)，計(jì)劃月產(chǎn)能到2024年年底可以上升到5000~6000顆，這樣就可以更好地應(yīng)對未來高性能計(jì)算和人工智能的強(qiáng)勁需求。

臺積電SoIC的首發(fā)客戶就是AMD，其所研發(fā)的AI最新芯片產(chǎn)品MI300搭配CoWoS封裝和SoIC，如果可以取得成功的話，將會成為臺積電SoIC最為成功的代表作。

蘋果公司是臺積電最大的客戶，對于SoIC同樣非常感興趣。蘋果公司計(jì)劃使用SoIC與熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)相搭配，目前正在進(jìn)行小量的試產(chǎn)，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的時間是2025~2026年，計(jì)劃在iPad、Mac等產(chǎn)品上應(yīng)用，在制造成本方面，會比當(dāng)前的生產(chǎn)方案更具優(yōu)勢。

臺積電的SoIC在整個行業(yè)內(nèi)的高密度3D chiplet堆疊技術(shù)當(dāng)中排名第一。這項(xiàng)設(shè)計(jì)可以創(chuàng)造鍵合界面，可以將芯片直接在芯片上堆疊。


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