高通驍龍888后繼產(chǎn)品泄漏揭示關(guān)鍵規(guī)格

高通為 Snapdragon 芯片打造的品牌并不總是有意義。驍龍 810 被 820/821 接替，而 835 緊隨其后。然而，在驍龍 865 之后是 888，緊隨其后的是 870。有鑒于此，下一款高通高端芯片是驍龍 895 還是驍龍 898 仍存在一些爭(zhēng)論，但無(wú)論其名稱如何，它都會(huì)進(jìn)行一次升級(jí)，為明年的智能手機(jī)定下基調(diào)。

除了一些失誤之外，每一代新的驍龍都提供了顯著的提升，無(wú)論是在原始處理能力還是在支持的功能方面。最大的飛躍之一發(fā)生在 Snapdragon 888 上，它切換到 Arm 的新 Cortex-X1 內(nèi)核設(shè)計(jì)。按照這種模式，驍龍 898 也將采用最新的 Cortex-X2，Arm 承諾其性能將比Cortex-X1 顯著提升。

Snapdragon 898實(shí)際上來(lái)自微博上的Ice Universe，他揭示了單個(gè)Cortex-X2內(nèi)核的速度。根據(jù)提示者，它將運(yùn)行在 3.09GHz 左右，高于 Snapdragon 888 的單個(gè) Cortex-X1 的 2.84GHz。速度提高 10% 可能不會(huì)那么驚人，但這不會(huì)是驍龍 898 的唯一升級(jí)。

除此之外，高通的下一代旗艦芯片預(yù)計(jì)將采用 4nm 工藝制造，最有可能來(lái)自三星。Snapdragon 898 Kryo 780 CPU 很可能也會(huì)使用最新的 Arm 核心設(shè)計(jì)，這也應(yīng)該會(huì)提高整體性能。然后有傳聞?dòng)糜谄舷到y(tǒng)的 Adreno 730 GPU 和 4nm X65 5G 調(diào)制解調(diào)器，這代表了全面的顯著升級(jí)。

然而，有些人可能會(huì)有更大的問題，那就是驍龍 898 的熱管理。據(jù)報(bào)道，早期使用驍龍 888 的手機(jī)存在發(fā)熱問題，以至于 OnePlus 決定自行處理并降低性能，而沒有告訴 OnePlus 9 的所有者。額外的功率肯定意味著更多的熱量產(chǎn)生，高通有望在 2022 年初第一批旗艦手機(jī)上市之前解決這個(gè)問題。