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臺積電推出的新型尖端芯片技術(shù)需要為蘋果等客戶批量生產(chǎn)晶圓的巨額成本。據(jù)說這家臺灣制造商很快就會推出其首批3nm產(chǎn)品,但根據(jù)最新報告,其利潤豐厚的合作伙伴Apple不希望向其供應(yīng)商支付額外費用的任何部分。
臺積電最初的商業(yè)計劃是明年在6-9%的漲幅范圍內(nèi)提高價格。據(jù)《經(jīng)濟新聞日報》報道,后來進行了一些談判,從3%的增量開始,逐漸達到6%的門檻。我們假設(shè)芯片制造商會向客戶收取更高比例的更先進的芯片工藝費用,此時,這是其第一代3nm。
不幸的是,對于臺積電來說,蘋果拒絕了這些提議。由于后者占其供應(yīng)商年收入的25%,因此幾乎沒有機會來回進行價格談判。這可能是我們報道即將到來的M2專業(yè)版和M2最大值對于更新的MacBook專業(yè)版型號將是采用5納米工藝制造而不是3nm;這兩個實體可能都沒有達成價格協(xié)議的中間立場。
我們正在考慮這種傳聞中的價格拒絕如何影響即將到來的A17Bionic的發(fā)射時間表。根據(jù)之前的一份報告,即將推出的SoC據(jù)說將利用臺積電的第二代3nm工藝,就像未來Mac的M3一樣。第二代3nm晶圓的生產(chǎn)成本將大大增加,如果蘋果打算將其iPhone15Pro和iPhone15Ultra定價為與iPhone14Pro和iPhone14ProMax相同的水平,則可能會迫使臺積電吸收那些更高的制造成本,或者對每部高端iPhone的銷售利潤率造成打擊。
現(xiàn)階段,報告并未說明雙方何時可以達成協(xié)議,但我們希望這種不必要的僵局不會阻礙蘋果下一代定制芯片的進展。
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