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11月15-17日,高通將在美國(guó)夏威夷舉辦一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)。像往常一樣,Snapdragon 8 Gen 2 將正式亮相。
近幾年,驍龍旗艦平臺(tái)的升級(jí)有些乏力,再加上功耗和發(fā)熱的問(wèn)題,不少用戶詬病,不過(guò)這一次,驍龍8 Gen 2看起來(lái)大有可為。
據(jù)數(shù)字內(nèi)幕人士Ice Universe稱,與驍龍8+ Gen1相比,驍龍8 Gen2 CPU性能提升10%,能效提升15%,GPU性能提升20%,AI性能提升高達(dá)10%,ISP性能也進(jìn)步了很多。
驍龍8 GEN 2將徹底解決過(guò)熱問(wèn)題
更重要的是,驍龍8 Gen 2將徹底解決發(fā)熱和“燙手”的問(wèn)題,直接變成“凍手”,有點(diǎn)像當(dāng)年驍龍835的出色表現(xiàn)。
業(yè)內(nèi)人士此前還透露,幾大手??機(jī)廠商已經(jīng)開(kāi)始測(cè)試驍龍8 Gen 2,結(jié)果令人滿意,整體能效至少能提升15%。
Snapdragon 8 Gen 1 使用三星的 5nm 工藝,這一直是個(gè)問(wèn)題。后續(xù)升級(jí)版的驍龍8+ Gen1改為臺(tái)積電的4nm,性能和能效大幅提升。驍龍 8 Gen 2 將繼續(xù)使用臺(tái)積電的 4nm。
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