聯(lián)發(fā)科天璣1080 5G芯片組推出

聯(lián)發(fā)科推出了新的天璣 1080 5G 芯片組，它是去年天璣 920 SoC的繼任者。有幾項(xiàng)改進(jìn)需要注意，但相機(jī)升級是突出的。查看下面的詳細(xì)信息。

聯(lián)發(fā)科天璣 1080：詳情

聯(lián)發(fā)科天璣 1080 芯片組基于 6nm 工藝技術(shù)，具有八核 CPU 結(jié)構(gòu)。該設(shè)置包括兩個(gè)時(shí)鐘速度高達(dá) 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 CPU 內(nèi)核和六個(gè)時(shí)鐘頻率高達(dá) 2.0GHz 的 Arm Cortex A55 內(nèi)核?；叵胍幌?，Dimensity 920 支持高達(dá) 2.5GHz 的時(shí)鐘速度。對于圖形，有 Mali-G88 GPU。該芯片組支持 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存儲。

對于攝影部分，搭載天璣 1080 芯片組的手機(jī)可以配備高達(dá) 200MP 的主攝像頭，并支持硬件加速的 4K HDR 視頻。MediaTek 的 Imagiq 圖像信號處理器 (ISP) 可以提供高質(zhì)量的圖像和視頻。

聯(lián)發(fā)科 HyperEngine 3.0 旨在確保提高游戲性能，聯(lián)發(fā)科 APU 3.0 將為相機(jī)帶來各種 AI 技巧和高效性能。這些手機(jī)可以以可變速度獲得全高清 + 120Hz 顯示器以節(jié)省電量。

此外，聯(lián)發(fā)科天璣 1080 SoC 支持雙 5G SIM、Wi-Fi 6、藍(lán)牙 5.2 版、GLONASS 和聯(lián)發(fā)科 5G UltraSave 能效增強(qiáng)套件等。

聯(lián)發(fā)科天璣 1080 芯片組將于 2022 年第四季度進(jìn)入智能手機(jī)市場。但是，目前還沒有關(guān)于哪些手機(jī)將由它供電的消息。