Redmi K60 可以配備三重后置攝像頭設(shè)置

據(jù)報(bào)道，Redmi K60 概念渲染圖暗示了即將推出的智能手機(jī)的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。這些圖像顯示在手機(jī)的平面顯示屏上，前面有一個(gè)居中的打孔器。渲染圖還暗示了右側(cè)的音量搖桿和電源按鈕以及矩形攝像頭模塊。該手機(jī)似乎具有三重后置攝像頭設(shè)置。Redmi K60 預(yù)計(jì)將很快推出，其關(guān)鍵規(guī)格已經(jīng)出現(xiàn)，表明 Redmi K60 可能由 Snapdragon 8+ Gen 1 SoC 以及其他功能提供支持。

最近的一條微博帖子展示了即將推出的 Redmi K60的概念渲染圖。無法確認(rèn)概念渲染圖的真實(shí)性，因?yàn)椴磺宄@些圖像是否是粉絲制作的。因此，最好將這些與少許鹽一起服用。

該圖像顯示了 Redmi K60 的平面顯示屏以及前置攝像頭的居中打孔切口。如前所述，概念渲染圖還暗示了更厚的邊框、音量控制和電源按鈕，以及右側(cè)的指紋掃描儀和背面的矩形攝像頭模塊。智能手機(jī)可能配備三重后置攝像頭設(shè)置，第二個(gè)攝像頭傳感器比第一個(gè)更大，第三個(gè)是潛望鏡鏡頭。

Redmi K60 規(guī)格(傳聞)

根據(jù)最近的一份報(bào)告，Redmi K60 可能搭載驍龍 8+ Gen 1 SoC，搭配 12GB 內(nèi)存。該手機(jī)可能配備 6.67 英寸 2K 分辨率的平面 OLED 面板。預(yù)計(jì)顯示屏下方還將配備一個(gè)光學(xué)指紋傳感器。

Redmi 智能手機(jī)可能配備三重后置攝像頭設(shè)置。據(jù)說這包括一個(gè) 64 兆像素的主攝像頭以及一個(gè) 8 兆像素和 2 兆像素的輔助攝像頭傳感器。預(yù)計(jì)它的正面還將配備一個(gè) 16 兆像素的自拍快照器。據(jù)說Redmi K60裝有5,500mAh電池，支持67W有線快速充電和30W無線快速充電。