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據(jù)說華為 P60 系列正在開發(fā)中,預(yù)計(jì)將于明年 3 月揭開面紗。現(xiàn)在有爆料者表示,這些智能手機(jī)將很快與華為 Mate 60 系列一起投入量產(chǎn)。有傳言稱華為 P60 可能搭載麒麟 9100 SoC。然而,爆料者暗示這兩個(gè)系列都將配備高通驍龍芯片組。此外,這些華為手機(jī)有望支持 4G 連接。
根據(jù)爆料者 Teme(推特:@RODENT950)的一條推文,華為 Mate 60 系列可能搭載代號(hào)為 SM8525 的驍龍芯片組。它可能是 Snapdragon 8 Gen 2 SoC 的 4G 變體,代號(hào)為 SM8550。同樣,華為 P60 系列可以搭載驍龍 8+ Gen 1 4G SoC。
Teme 聲稱這兩個(gè)系列都將僅提供 4G 連接。此外,此前傳聞中的麒麟9100 SoC將不會(huì)出現(xiàn)在華為P60中。此外,這些華為智能手機(jī)有望很快投入量產(chǎn)。
過去的報(bào)道表明,華為 P60 系列將于 2023 年 3 月首次亮相。據(jù)說這款普通的華為 P60 手機(jī)配備了與華為 Mate 50 相同的可變光圈鏡頭。背面可能還有一個(gè) 64 兆像素的遠(yuǎn)攝傳感器。
爆料者此前還分享了華為 P60 的渲染圖。它的正面似乎有一個(gè)藥丸狀的凹口來容納雙自拍相機(jī)。在背面,據(jù)說這款智能手機(jī)具有兩個(gè)圓形攝像頭島。頂部可以容納兩個(gè)大型傳感器,而底部島據(jù)說具有一個(gè)小型傳感器和一個(gè) LED 閃光燈。
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